10 স্তর উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযুক্ত পিসিবি নীল সোল্ডার প্রতিরোধের সাথে যথার্থ ইলেকট্রনিক্সের জন্য

পণ্যের বিবরণ

১০-স্তর ১+এন+১ এইচডিআই কাঠামো

• প্রথম-অর্ডার এইচডিআই প্রযুক্তি সহ উন্নত মাল্টিলেয়ার পিসিবি ডিজাইন।
• অপ্টিমাইজড রাউটিং ঘনত্ব এবং সিগন্যাল ট্রান্সমিশন পারফরম্যান্স।
• কম্প্যাক্ট, উচ্চ-পারফরম্যান্স ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য উপযুক্ত।

উচ্চ ব্লাইন্ড-ভায়া ফলন নিয়ন্ত্রণ

• কঠোর প্রক্রিয়া ব্যবস্থাপনা সহ লেজার-ড্রিলড ব্লাইন্ড ভায়া।
• ব্লাইন্ড-ভায়া নীচের দিকে কোনও স্টাব অবশিষ্টাংশ অনুমোদিত নয়।
• স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক সংযোগ এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

উন্নত ডেসমেয়ার প্রক্রিয়া

• লেজার ড্রিলিংয়ের পরে সম্পূর্ণ রেজিন অপসারণ।
• ব্যাকলাইট পরিদর্শন গ্রেড ≥ লেভেল ৯।
• মেটালাইজেশন গুণমান এবং ভায়া নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।

প্রিমিয়াম নীল সোল্ডার মাস্ক প্রযুক্তি

• চমৎকার চেহারা সহ শিল্প-মান নীল সোল্ডার রেজিস্ট।
• ফাইন-লাইন সার্কিট উত্পাদনের জন্য অপ্টিমাইজড।
• শক্তিশালী পরিবেশগত এবং রাসায়নিক প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রদান করে।

নিম্ন-সান্দ্রতা কালি প্রক্রিয়া

• বিশেষ নিম্ন-সান্দ্রতা সোল্ডার মাস্ক ফর্মুলেশন।
• উচ্চ-ঘনত্বের কাঠামোর উপর উন্নত আবরণ অভিন্নতা।
• অসম্পূর্ণ বিকাশের ঝুঁকি হ্রাস করে।

নির্ভুল স্ক্রিন প্রিন্টিং নিয়ন্ত্রণ

• মুদ্রণ চাপ ৪-৬ কেজি/সেমি² এর মধ্যে বজায় রাখা হয়।
• মাইক্রোভায়া এবং ড্রিল করা ছিদ্রগুলিতে কালি প্রবেশ প্রতিরোধ করে।
• সঠিক সোল্ডার মাস্ক সংজ্ঞা নিশ্চিত করে।

• ডিজাইন স্পেসিফিকেশন