পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
Created with Pixso.

৬ স্তর HDI প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড মাল্টিলেয়ার কন্ট্রোল পিসিবি বোর্ড কাস্টমাইজড

৬ স্তর HDI প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড মাল্টিলেয়ার কন্ট্রোল পিসিবি বোর্ড কাস্টমাইজড

ব্র্যান্ড নাম: XSW PCB
মডেল নম্বর: XSWPCB
MOQ: 1
দাম: negotiable
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
সরবরাহের ক্ষমতা: 1 মিলিয়ন বর্গফুট/প্রতি মাসে
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
সাক্ষ্যদান:
UL ,IOS9000
স্তর গণনা:
6-স্তর
উপাদান:
FR4
বোর্ড বেধ:
1.6 মিমি (কাস্টমাইজযোগ্য)
তামার পুরুত্ব:
1/1/1/1/1/1 ওজেড
যোগানের ক্ষমতা:
1 মিলিয়ন বর্গফুট/প্রতি মাসে
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

৬ স্তর HDI প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড

,

এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড কাস্টমাইজড

,

মাল্টিলেয়ার কন্ট্রোল পিসিবি বোর্ড

পণ্যের বর্ণনা
এইচডিআই মাল্টিলেয়ার পিসিবি কাস্টমাইজড ৬ লেয়ার কন্ট্রোল পিসিবি বোর্ড

এই ৬-লেয়ারের ১-অর্ডার এইচডিআই (হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট) পিসিবিতে ইমারশন গোল্ড (ENIG) সারফেস ফিনিশ এবং সবুজ তেল সোল্ডার মাস্ক রয়েছে, যা বিশেষভাবে উচ্চ-ঘনত্বের রুটিং এবং নির্ভরযোগ্য ব্লাইন্ড ভায়া ইন্টারকানেক্টের প্রয়োজনীয় অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য তৈরি করা হয়েছে। লেজার-ড্রিলড ব্লাইন্ড ভায়া সহ ১+N+১ স্ট্যাক-আপ কাঠামো সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি এবং কম্প্যাক্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য স্থান অপ্টিমাইজেশন নিশ্চিত করে। লেজার ব্লাইন্ড ভায়া গঠন, সোল্ডার মাস্ক ডেভেলপমেন্ট ম্যাচিং এবং ENIG প্লেটিং কোয়ালিটিতে কঠোর প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ প্রয়োগ করা হয় যাতে চাহিদাযুক্ত ইলেকট্রনিক্স অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ধারাবাহিক পিসিবি পারফরম্যান্স সরবরাহ করা যায়।

মূল স্পেসিফিকেশন
লেয়ার সংখ্যা ৬-লেয়ার
উপাদান FR4
বোর্ডের পুরুত্ব ১.৬মিমি (কাস্টমাইজযোগ্য)
কপার পুরুত্ব ১/১/১/১/১/১ আউন্স
ন্যূনতম ছিদ্রের আকার ০.১ মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ ০.০৭৫ মিমি
ন্যূনতম লাইনের ব্যবধান ০.০৭৫ মিমি
সোল্ডার মাস্কের রঙ সবুজ
সারফেস ফিনিশ  ইমারশন গোল্ড (ENIG)

পণ্যের বিবরণ

  • লেজার ব্লাইন্ড ভায়া নির্ভুলতা: লেজার-ড্রিলড ব্লাইন্ড ভায়া যার অ্যাপারচার টলারেন্স ±১০μm এ নিয়ন্ত্রিত, যা লেয়ার ১-২ এবং লেয়ার ৫-৬ এর মধ্যে ধারাবাহিক ইন্টারকানেক্ট নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।
  • ডেসমেয়ার ব্যাকলাইট লেভেল ≥৯: পোস্ট-ডেসমেয়ার ব্যাকলাইট পরিদর্শন লেভেল ৯ বা তার উপরে নিশ্চিত করে, যা ব্লাইন্ড ভায়া ছিদ্রগুলিতে কপার প্লেটিং ভয়েডগুলি কার্যকরভাবে দূর করে।
  • ENIG সারফেস ফিনিশ: ইমারশন গোল্ড প্রক্রিয়ার আগে নিকেল পুরুত্ব ৩-৫μm এবং গোল্ড পুরুত্ব ০.০৫-০.১μm পরিমাপ করা হয়। উৎপাদন জুড়ে কঠোর ব্ল্যাক প্যাড প্রতিরোধ প্রোটোকল প্রয়োগ করা হয়।
  • সোল্ডার মাস্ক রেজিস্ট্রেশন: সবুজ তেল সোল্ডার মাস্ক যার ব্লাইন্ড ভায়া খোলার অফসেট ≤২৫μm। ১৫০°C এ ৬০ মিনিটের জন্য পোস্ট-কিউরিং সর্বোত্তম আনুগত্য এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।
  • থার্মাল স্ট্রেস নির্ভরযোগ্যতা: ব্লাইন্ড ভায়া নীচের অখণ্ডতা যাচাই করার জন্য বৈদ্যুতিক পরীক্ষার আগে ১০ সেকেন্ডের জন্য ২৮৮°C থার্মাল স্ট্রেস পরীক্ষা করা হয়, যেখানে কোনও ডিল্যামিনেশন হয় না।
  • সোল্ডার মাস্ক ডেভেলপমেন্ট ম্যাচিং: লেজার ব্লাইন্ড ভায়া বৈশিষ্ট্যের সাথে নির্ভুলভাবে মেলানো অপ্টিমাইজড সোল্ডার মাস্ক ডেভেলপমেন্ট প্রক্রিয়া ধারাবাহিক ইমেজিং এবং রেজোলিউশন নিশ্চিত করে।
  • ডিজাইন স্পেসিফিকেশন
আইটেম মাস প্রোডাকশন ক্ষমতা চরম ক্ষমতা
বোর্ডের পুরুত্ব পরিসীমা ০.৩~৬.০মিমি ০.৩~৬.০মিমি
এক্সপোজার অ্যালাইনমেন্ট নির্ভুলতা ±০.০১৫মিমি ±০.০০৫মিমি
ন্যূনতম অ্যানুলার রিং একক দিক ≥০.০৫মিমি একক দিক ≥০.০৫মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ/ব্যবধান (১/৩ আউন্স বেস কপার) ০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি ০.০৪৫মিমি / ০.০৪৫মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ/ব্যবধান (১/২ আউন্স বেস কপার) ০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি ০.০৫মিমি / ০.০৫মিমি
ন্যূনতম লাইনের প্রস্থ/ব্যবধান (১ আউন্স বেস কপার) ০.০৭৫মিমি / ০.০৭৫মিমি ০.০৭৫মিমি / ০.০৭৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১/৩ আউন্স বেস কপার) ±০.০০৫মিমি ±০.০০৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১/২ আউন্স বেস কপার) ±০.০০৫মিমি ±০.০০৫মিমি
এচিং টলারেন্স (১ আউন্স বেস কপার) ±০.০০৭৫মিমি ±০.০০৭৫মিমি
গোল্ড ফিঙ্গার মোট পিচ টলারেন্স <30mm: ±0.05mm
৩০~৬০মিমি: ±০.০৭৫মিমি
<30mm: ±0.03mm
৩০~৬০মিমি: ±০.০৫মিমি