Einzelheiten zu den Produkten

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HDI-Leiterplatten
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6-lagige HDI-Leiterplatte Multilayer-Steuerungs-Leiterplatte kundenspezifisch

6-lagige HDI-Leiterplatte Multilayer-Steuerungs-Leiterplatte kundenspezifisch

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
6-layer
Material:
FR4
Plattenstärke:
1,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

6-lagige HDI-Leiterplatte

,

HDI-Druckschirmplatte individuell angepasst

,

Mehrschichtiges Steuer-PWB-Brett

Produkt-Beschreibung
HDI Multilayer-Leiterplatte Kundenspezifische 6-Lagen-Steuerungs-Leiterplatte

Diese 6-lagige HDI-Leiterplatte (High-Density Interconnect) der 1. Ordnung verfügt über eine Immersion-Gold (ENIG)-Oberflächenveredelung mit grüner Lötmaske, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hochdichte Verdrahtung und zuverlässige Blind-Via-Verbindungen erfordern. Die 1+N+1-Stack-up-Struktur mit lasergebohrten Blind-Vias gewährleistet eine überlegene Signalintegrität und Platzoptimierung für kompakte elektronische Geräte. Eine strenge Prozesskontrolle wird bei der Erzeugung von Laser-Blind-Vias, der Abstimmung der Lötmaskenentwicklung und der Qualität der ENIG-Beschichtung angewendet, um eine konsistente Leiterplattenleistung für anspruchsvolle Elektronikanwendungen zu liefern.

Wichtige Spezifikationen
Lagenanzahl 6-Lagen
Material FR4
Plattendicke 1,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,075 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,075 mm
Farbe der Lötmaske Grün
Oberflächenveredelung  Immersion Gold (ENIG)

Produktbeschreibung

  • Präzision der Laser-Blind-Vias: Lasergebohrte Blind-Vias mit einer Apertur-Toleranz von ±10μm, die eine konsistente Verbindungssicherheit zwischen den Lagen 1-2 und 5-6 gewährleisten.
  • Desmear-Hintergrundbeleuchtungsstufe ≥9: Die Inspektion nach dem Desmear mit Hintergrundbeleuchtung garantiert eine Stufe 9 oder höher und eliminiert effektiv Kupferbeschichtungsfehler in den Blind-Via-Löchern.
  • ENIG-Oberflächenveredelung: Nickel-Dicke 3-5μm und Gold-Dicke 0,05-0,1μm gemessen vor dem Immersion-Gold-Prozess. Während der gesamten Produktion wird ein strenges Protokoll zur Verhinderung von schwarzen Pads durchgesetzt.
  • Registrierung der Lötmaske: Grüne Lötmaske mit einem Offset der Blind-Via-Öffnung von ≤25μm. Nachhärten bei 150°C für 60 Minuten gewährleistet optimale Haftung und langfristige Zuverlässigkeit.
  • Zuverlässigkeit bei thermischer Belastung: Ein thermischer Belastungstest bei 288°C für 10 Sekunden wird vor der elektrischen Prüfung durchgeführt, um die Integrität des Blind-Via-Bodens ohne Delamination zu überprüfen.
  • Abstimmung der Lötmaskenentwicklung: Ein optimierter Prozess zur Entwicklung der Lötmaske, der präzise auf die Eigenschaften der Laser-Blind-Vias abgestimmt ist, für konsistente Abbildung und Auflösung.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Bereich der Plattendicke 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsalignierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm