Einzelheiten zu den Produkten

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8-Lagen 2. Ordnung HDI OSP Schwarze Lötstoppmaske PCB Via ≤25μM Registrierungskontrolle

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

8-Schicht

Material:

FR4

Plattenstärke:

1,2 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 Unze

Oberflächenbeschaffenheit:

OSP

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

8-Lagen Schwarze Lötstoppmaske PCB

HDI Schwarze Lötstoppmaske PCB

OSP Schwarze Lötstoppmaske PCB

Produkt-Beschreibung

8-Schicht HDI OSP Black Solder Mask PCB Board mit stapelter Laserüberwachung über ≤25μm

Diese 8-schichtige HDI-PCB (High-Density Interconnect) der zweiten Ordnung verfügt über OSP (Organic Solderability Preservative) Oberflächenbeschichtung mit schwarzer Öllösemask,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Die 2+N+2 Stack-up-Struktur mit zweistufigem Laserbohren ermöglicht durch präzise Stapelung über Ausrichtung zuverlässige L1-L2- und L1-L3-Verbindungen.Spezialisierte Prozesssteuerung für die Exposition und Entwicklung von schwarzen Lötmasken gewährleistet trotz der geringen Lichtdurchlässigkeit von schwarzem Öl eine gleichbleibende Bildqualität.

Schlüsselmerkmale

Anzahl der Schichten	8-Schicht
Material	FR4
Tiefstand der Platte	1.2 mm (anpassbar)
Kupferdicke	0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 Unze
Mindestgröße des Lochs	0.1 mm
Mindestlinienbreite	0.1 mm
Mindestlinieabstand	0.1 mm
Farbe der Lötmaske	Schwarzes Öl
Oberflächenbearbeitung	OSP

Beschreibung des Produkts

Aufgestapelter Laser über Ausrichtung:Zwei-Stufen-Laserbohrverfahren: Erster Stufe bis L2, Zweiter Stufe bis L3.Querschnittsmessung des mittleren Abstands durch jede Schicht für die kontinuierliche Prozessüberwachung.
Optimierung der Maske:Die Expositionsenergie erhöhte sich um 6-10% gegenüber grünem Öl, um die geringe Lichtdurchlässigkeit auszugleichen.Wirksam verhindern Rückstände und durch Öffnungen sauber machen.
OSP-Filmdickenkontrolle:Die OSP-Beschichtungsdicke wird genau bei 0,2 bis 0,4 μm bei einer Mikro-Erschgeschwindigkeit von 1,0-1,5 μm/min gehalten, was eine gleichmäßige Filmbedeckung und eine optimale Schweißfähigkeit gewährleistet.
24-Stunden-Lötfenster:Die Platten müssen innerhalb von 24 Stunden nach dem Öffnen der Vakuumverpackung gelötet werden.
Verhinderung von Rückständen von schwarzem Öl:Verbesserte Entwicklungsparameter verhindern schwarze Ölrückstände im Inneren der Durchläufe, was für eine einheitliche OSP-Beschichtung von entscheidender Bedeutung ist.
HDI-Stapler der zweiten Ordnung:2+N+2-Konstruktion mit Blind-Vias, die L1-L2, L1-L3, L6-L8 und L5-L8 verbinden, was eine maximale Routingdichte für komplexe Hochgeschwindigkeits-Digitalkonstruktionen ermöglicht.

Konstruktionsvorgaben

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm

Umbauten:

Einlagige Leiterplatte

Doppelschicht gedruckte Leiterplatten

Mehrschicht-Leiterplatte

HDI-Leiterplatten

Hochfrequenz-Druckschaltplatten

Server-Leiterplatte

Kommunikation PWB

Industrielle Steuerplatine

Kupfer-PCB-Substrat

Medizinische Leiterplatte

Schaltplatten für die Automobilindustrie

Drone-PCB-Board

5G-Optikmodul-PCB

Radiofrequenz-PCB