商品の詳細

Created with Pixso. ホーム Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
HDI プリント回路板
Created with Pixso.

8層 第2世代 HDI OSP 黒レジスト基板 Vias ≤25μM レジストレーション制御

8層 第2世代 HDI OSP 黒レジスト基板 Vias ≤25μM レジストレーション制御

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
8層
材料:
FR4
板厚:
1.2mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1オンス
表面仕上げ:
OSP
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

8層 黒レジスト基板

,

HDI 黒レジスト基板

,

OSP 黒レジスト基板

製品の説明
8層2階のHDIOSPブラックソルダーマスクPCBボード,スタックされたレーザー経由 ≤25μm登録制御
 

この8層2階層のHDI (高密度接続) PCBは,OSP (有機溶接性保存剤) の表面仕上げを黒いオイル溶接マスクで備えています.インターコネクト経由で積み重ねられる超細材を必要とする高度な電子アプリケーション用に設計された2 + N + 2 スタックアップ構造は,2 段階のレーザードリリングで,準確なアライナインメントによるスタックアップによって信頼性の高いL1-L2とL1-L3接続を達成します.黒の溶接マスクの露出と開発のための専門的なプロセス制御は,黒の油の低い光伝達性にもかかわらず一貫した画像品質を確保.

基本規格
層数 8層
材料 FR4
板の厚さ 1.2mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1オンス
穴の最小サイズ 0.1 mm
最小ライン幅 0.1mm
最小線間隔 0.1 mm
溶接マスクの色 ブラックオイル
表面塗装 OSP

製品説明

  • スタイリングされたレーザー:2段階のレーザー掘削プロセス:第1段階からL2,第2段階からL3.累積オフセットは≤25μmで制御される.連続的なプロセスモニタリングのために毎シフトで行われた経路中央距離の横断の測定.
  • ブラックソルダーマスクの最適化グリーンオイルと比較して 6~10%増加した 低光伝達性を補うため効果的な残留防止と開口を通した清潔を確保する.
  • OSPフィルム厚度制御:OSPコーティングの厚さは0.2-0.4μmで,マイクロエッチレートは1.0-1.5μm/minで制御され,均質なフィルムカバーと最適な溶接性を確保する.
  • 24時間溶接窓ボードは真空包装を開封してから24時間以内に溶接する必要があります.この窓を超えると,OSPフィルムの酸化により溶接性が低下することがあります.
  • 黒油残留防止:強化された開発パラメータは,均一なOSPコーティングに不可欠なバイアスの内部に黒油残留を防止する.残留のない表面は,すべての銅パッドに一貫したOSPフィルム形成を保証する.
  • 2階層のHDIスタックアップ:2+N+2構造で,L1-L2,L1-L3,L6-L8およびL5-L8を接続するブラインドバイアスがあり,複雑な高速デジタル設計のための最大ルーティング密度を可能にします.

 

  • 設計仕様
ポイント 大量生産能力 極端 な 能力
板の厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
エクスポージャー アライナインメント 正確さ ±0.015mm ±0.005mm
最小環状リング 片側 ≥0.05mm 片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー トータルピッチ・トレランス <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm