Dettagli dei prodotti

Casa prodotti

8 strato 2° ordine HDI OSP Black Solder Mask PCB via controllo di registrazione ≤25μM

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

8 strati

Materiale:

FR4

Spessore del pannello:

1,2 mm (personalizzabile)

Spessore del rame:

1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oncia

Finitura superficiale:

OSP

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

8 strati di maschera di saldatura nera PCB

HDI Black Solder Mask PCB

OSP Black Solder Mask PCB

Descrizione di prodotto

8 strati di 2° ordine HDI OSP Black Solder Mask PCB Board con controllo di registrazione stacked laser via ≤25μm

Questo PCB HDI (High-Density Interconnect) a 8 strati di secondo ordine presenta una finitura superficiale OSP (Organic Solderability Preservative) con una maschera nera di saldatura a olio,con una lunghezza massima di 20 mm o più, ma non superiore a 20 mmLa struttura 2+N+2 di stacking-up con trivellazione laser a due fasi consente di ottenere connessioni affidabili L1-L2 e L1-L3 attraverso un preciso allineamento.Controllo del processo specializzato per l'esposizione e lo sviluppo di maschere di saldatura nera garantisce una qualità dell'immagine costante nonostante la bassa trasmissione luminosa dell'olio nero.

Specificità principali

Numero di strati	8 strati
Materiale	FR4
Spessore della scheda	1.2 mm (personalizzabile)
Spessore del rame	1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz
Dimensione minima del foro	0.1 mm
Larghezza minima della linea	0.1 mm
Distanza minima tra le linee	0.1 mm
Colore della maschera di saldatura	Olio nero
Finitura superficiale	OSP

Descrizione del prodotto

Accoppiamento laser via allineamento:Processo di perforazione laser in due fasi: prima fase fino a L2, seconda fase fino a L3.Misurazione della sezione trasversale della distanza via centro eseguita ad ogni turno per il monitoraggio continuo del processo.
Ottimizzazione della maschera di saldatura nera:L'energia di esposizione è aumentata del 6-10% rispetto all'olio verde per compensare la bassa trasmissione luminosa.prevenire efficacemente i residui e garantire la pulizia attraverso le aperture.
Controllo dello spessore della pellicola OSP:Lo spessore del rivestimento OSP è mantenuto con precisione a 0,2-0,4 μm con velocità di micro-incisione controllata a 1,0-1,5 μm/min, garantendo una copertura uniforme e una solderabilità ottimale.
Finestra di saldatura di 24 ore:Le tavole devono essere saldate entro 24 ore dall'apertura dell'imballaggio sottovuoto.
Prevenzione dei residui di olio nero:I parametri di sviluppo migliorati impediscono il residuo di olio nero all'interno dei vias, che è fondamentale per un rivestimento OSP uniforme.
HDI di secondo ordine:2+N+2 con vie cieche che collegano L1-L2, L1-L3, L6-L8 e L5-L8, consentendo la massima densità di routing per progetti digitali complessi ad alta velocità.

Specifiche di progettazione

Articolo	Capacità di produzione di massa	Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anello annulare minimo	Lato singolo ≥ 0,05 mm	Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm

Etichette:

Tavola di circuito stampato monolivello

Scheda a circuito stampato a doppio strato

Tavola di circuito stampato a più strati

Dischi di circuiti stampati HDI

Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza

PCB del server

PWB di comunicazione

PCB di controllo industriale

PCB a substrato di rame

Tavola di circuiti medici

circuiti stampati per autoveicoli

Tavola PCB per droni

PCB per moduli ottici 5G

PCB a radiofrequenza