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8 Camada 2a Ordem HDI OSP Black Solder Mask PCB Via ≤25μM Controle de Registo

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

8 camadas

Material:

FR4

Espessura da placa:

1,2 mm (personalizável)

Espessura do Cobre:

1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 onça

Acabamento de superfície:

Osp

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

8 camadas de PCB de máscara de solda preta

HDI Black Solder Mask PCB

OSP Black Solder Mask PCB

Descrição do produto

8-camada 2a ordem HDI OSP Black Solder Mask PCB Board com laser empilhado via ≤25μm controle de registo

Este HDI de 8 camadas de segunda ordem (High-Density Interconnect) apresenta acabamento de superfície OSP (Organic Solderability Preservative) com máscara de solda de óleo preta,com um diâmetro superior a 50 mm,A estrutura de empilhamento 2+N+2 com perfuração a laser de dois estágios permite conexões L1-L2 e L1-L3 fiáveis através de um empilhamento preciso através de alinhamento.Controle de processo especializado para exposição e desenvolvimento de máscaras de solda negra garante qualidade de imagem consistente apesar da baixa transmissão de luz do óleo negro.

Principais especificações

Número de camadas	8 camadas
Materiais	FR4
Espessura da placa	1.2 mm (customizável)
Espessura de cobre	1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz
Tamanho mínimo do buraco	0.1 mm
Largura mínima da linha	0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas	0.1 mm
Cor da máscara de solda	Óleo negro
Revestimento de superfície	OSP

Descrição do produto

Laser empilhado através do alinhamento:Processo de perfuração a laser em dois estágios: primeiro estágio até L2, segundo estágio até L3.Medição da secção transversal da distância do centro da via realizada em cada turno para monitoramento contínuo do processo.
Optimização da Máscara de Soldadura Negra:A energia de exposição aumentou 6-10% em relação ao óleo verde para compensar a baixa transmissão de luz.prevenção eficaz de resíduos e garantia de limpeza através de aberturas.
Controle da espessura da película OSP:A espessura do revestimento OSP é mantida com precisão em 0,2-0,4 μm com taxa de micro-etagem controlada em 1,0-1,5 μm/min, garantindo uma cobertura uniforme do filme e soldagem ideal.
Janela de solda de 24 horas:As placas devem ser soldadas no prazo de 24 horas após a abertura da embalagem a vácuo.
Prevenção dos Resíduos de Óleo Negro:Os parâmetros de desenvolvimento aprimorados evitam o resíduo de óleo negro dentro das vias, o que é crítico para o revestimento uniforme de OSP. A superfície livre de resíduos garante a formação consistente de filme OSP em todas as almofadas de cobre.
HDI de 2a ordem:Construção 2+N+2 com vias cegas que ligam L1-L2, L1-L3, L6-L8 e L5-L8, permitindo a máxima densidade de roteamento para projetos digitais complexos de alta velocidade.

Especificações de projeto

Ponto	Capacidade de produção em massa	Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anel anular mínimo	Lado único ≥ 0,05 mm	Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm

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