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Montagem de Placa de Circuito Impresso HDI 4 Camadas 1+N+1 com Microvias a Laser Acabamento ENIG

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

4 camadas

Material:

FR-4TG150

Espessura da placa:

0,33 mm (personalizável)

Espessura do Cobre:

1/0,5/0,5/1 onça

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

Placa de Circuito Impresso HDI 4 Camadas

Placa de circuito impresso HDI personalizada

Acabamento ENIG PCB HDI

Descrição do produto

Conjunção de placa de PCB HDI de camada 4 personalizada 1+N+1 com Microvias a Laser e acabamento ENIG

A montagem personalizada de quadros de PCB HDI de 4 camadas 1+N+1 com micro-visualizações a laser e acabamento ENIG é projetada para aplicações eletrônicas de alta densidade que exigem maior integridade do sinal, layouts compactos,e desempenho confiávelUtilizando tecnologia avançada de microvia de perfuração a laser, este PCB HDI permite uma maior densidade de roteamento, perda de sinal reduzida,e melhor desempenho elétrico em comparação com placas multicamadas convencionaisA estrutura de empilhamento 1+N+1 proporciona um equilíbrio ideal entre complexidade, eficiência de custos e fiabilidade de fabrico.

Principais especificações

Número de camadas	4 camadas
Materiais	FR-4 TG150
Espessura da placa	0.33mm (customizável)
Espessura de cobre	1/0,5/0,5/1 oz
Tamanho mínimo do buraco	0.1 mm
Largura mínima da linha	0.075 mm
Espaçamento mínimo entre linhas	0.075 mm
Cor da máscara de solda	Negro
Revestimento de superfície	Ouro de imersão (ENIG)

Descrição do produto

Estrutura avançada de IDH 1+N+1
- Design de empilhamento otimizado com microvias perfuradas a laser para maior densidade de roteamento e melhor integração de circuitos.
- Ideal para produtos electrónicos compactos e de alto desempenho.
Tecnologia de Microvia a Laser
- As vias cegas perforadas com laser de precisão garantem uma interconexão confiável entre as camadas.
- Suporta componentes finos e layouts de PCB complexos.
Projeto de interconexão de alta densidade
- Permite que mais componentes sejam colocados num espaço limitado.
- Reduz o tamanho dos PCB, mantendo um excelente desempenho elétrico.
Revestimento de superfície Premium ENIG
- Excelente soldabilidade e superfície plana para montagem SMT.
- Resistência à oxidação superior e vida útil prolongada.
- Adequado para BGA, QFN e outros pacotes de tom fino.
Melhoria da integridade do sinal
- Caminhos de sinal mais curtos ajudam a minimizar a perda de sinal e a interferência eletromagnética (EMI).
- Suporta aplicações de circuitos de alta velocidade e alta frequência.
Maior confiabilidade e durabilidade
- As fortes ligações entre camadas proporcionam uma excelente fiabilidade mecânica e térmica.
- Projetado para operação a longo prazo em ambientes exigentes.
Especificações de projeto

Ponto	Capacidade de produção em massa	Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anel anular mínimo	Lado único ≥ 0,05 mm	Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm

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