rincian produk

Rumah Produk

Perakitan Papan Sirkuit Cetak HDI 4 Lapisan 1+N+1 Dengan Laser Microvias Finishing ENIG

Nama merek:	XSW PCB
Nomor Model:	XSWPCB
MOQ:	1
Harga:	negotiable
Ketentuan Pembayaran:	Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan:	1 Juta kaki persegi/per bulan

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

UL ,IOS9000

Jumlah Lapisan:

4-Lapisan

Bahan:

FR-4 TG150

Ketebalan papan:

0,33mm (Dapat Disesuaikan)

Ketebalan Tembaga:

1/0,5/0,5/1 ons

Menyediakan kemampuan:

1 Juta kaki persegi/per bulan

Menyoroti:

Papan Sirkuit Cetak HDI 4 Lapisan

Papan sirkuit cetak HDI khusus

Finishing ENIG PCB HDI

Deskripsi Produk

Custom 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board Assembly dengan Laser Microvias dan ENIG Finish

Custom 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board Assembly dengan Laser Microvias dan ENIG Finish dirancang untuk aplikasi elektronik dengan kepadatan tinggi yang membutuhkan integritas sinyal yang ditingkatkan, tata letak yang kompak,dan kinerja yang andalMenggunakan teknologi microvia laser-drilled canggih, HDI PCB ini memungkinkan kepadatan routing yang lebih tinggi, penurunan hilangnya sinyal,dan peningkatan kinerja listrik dibandingkan dengan papan multilayer konvensionalStruktur 1+N+1 memberikan keseimbangan yang ideal antara kompleksitas, efisiensi biaya, dan keandalan manufaktur.

Spesifikasi Utama

Jumlah Layer	4-lapisan
Bahan	FR-4 TG150
Ketebalan papan	0.33mm (diperbaiki)
Ketebalan Tembaga	1/0.5/0.5/1 oz
Ukuran Lubang Minimal	0.1 mm
Lebar Baris Minimal	0.075 mm
Jarak Baris Minimal	0.075 mm
Warna topeng solder	Hitam
Perbaikan permukaan	Emas Immersion (ENIG)

Deskripsi Produk

Struktur HDI 1+N+1 Lanjutan
- Desain stack-up yang dioptimalkan dengan microvias yang dibor laser untuk kepadatan routing yang lebih tinggi dan integrasi sirkuit yang lebih baik.
- Ideal untuk produk elektronik yang kompak dan berkinerja tinggi.
Teknologi Mikrovia Laser
- Via buta yang dibor laser presisi memastikan interkoneksi yang dapat diandalkan antara lapisan.
- Mendukung komponen dengan pitch halus dan tata letak PCB yang kompleks.
Desain Interkoneksi Densitas Tinggi
- Memungkinkan lebih banyak komponen untuk ditempatkan dalam ruang papan terbatas.
- Mengurangi ukuran PCB sambil mempertahankan kinerja listrik yang sangat baik.
Premium ENIG Surface Finish
- Solderable yang sangat baik dan permukaan datar untuk perakitan SMT.
- Resistensi oksidasi yang superior dan jangka hidup yang diperpanjang.
- Cocok untuk BGA, QFN, dan paket nada halus lainnya.
Integritas Sinyal yang Ditingkatkan
- Jalur sinyal yang lebih pendek membantu meminimalkan hilangnya sinyal dan interferensi elektromagnetik (EMI).
- Mendukung aplikasi sirkuit kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
Keandalan dan Ketahanan yang Lebih Baik
- Sambungan antar lapisan yang kuat memberikan keandalan mekanik dan termal yang sangat baik.
- Dirancang untuk operasi jangka panjang di lingkungan yang menuntut.
Spesifikasi Desain

Artikel	Kapasitas Produksi Massal	Kemampuan Luar Biasa
Jangkauan Ketebalan Papan	0.3 ~ 6.0mm	0.3 ~ 6.0mm
Keakuratan penyelarasan paparan	± 0,015mm	± 0,005mm
Cincin Ring minimal	Sisi tunggal ≥0,05mm	Sisi tunggal ≥0,05mm
Min Line Lebar / Ruang (1/3 oz base tembaga)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Min Line Width/Space (1/2oz base copper)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Min Line Width/Space (1oz base copper)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Toleransi Etching (1/3 oz base copper)	± 0,005mm	± 0,005mm
Toleransi Etching (1/2 oz base copper)	± 0,005mm	± 0,005mm
Toleransi Etching (1 oz base copper)	± 0,0075mm	± 0,0075mm
Jari Emas Total Toleransi Pitch	<30mm: ±0,05mm 30~60mm: ±0,075mm	<30mm: ±0,03mm 30~60mm: ±0,05mm

Tag:

Papan Sirkuit Cetak Lapisan Tunggal

Papan Sirkuit Cetak Lapisan Ganda

Papan sirkuit cetak multilayer

Papan sirkuit cetak HDI

Papan sirkuit cetak frekuensi tinggi

PCB server

PCB komunikasi

PCB Kontrol Industri

PCB substrat tembaga

Dewan Sirkuit Medis

Papan sirkuit cetak otomotif

Papan PCB drone

5G Optical Module PCB

PCB frekuensi radio