| 브랜드 이름: | XSW PCB |
| 모델 번호: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1백만 평방피트/월 |
맞춤형 4층 1+N+1 HDI PCB 보드 조립 (레이저 마이크로비아 및 ENIG 마감)은 향상된 신호 무결성, 컴팩트한 레이아웃 및 안정적인 성능을 요구하는 고밀도 전자 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 고급 레이저 드릴링 마이크로비아 기술을 활용하는 이 HDI PCB는 기존 다층 보드에 비해 더 높은 라우팅 밀도, 신호 손실 감소 및 전기적 성능 향상을 가능하게 합니다. 1+N+1 스택업 구조는 복잡성, 비용 효율성 및 제조 신뢰성 간의 이상적인 균형을 제공합니다.
| 층 수 | 4층 |
| 재질 | FR-4 TG150 |
| 보드 두께 | 0.33mm (맞춤 가능) |
| 구리 두께 | 1/0.5/0.5/1 oz |
| 최소 홀 크기 | 0.1 mm |
| 최소 라인 폭 | 0.075 mm |
| 최소 라인 간격 | 0.075 mm |
| 솔더 마스크 색상 | 검정 |
| 표면 마감 | 무전해 니켈/침금 (ENIG) |
제품 설명
| 항목 | 대량 생산 능력 | 극한 능력 |
|---|---|---|
| 보드 두께 범위 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 노광 정렬 정확도 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 최소 환형 링 | 단면 ≥0.05mm | 단면 ≥0.05mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1/3oz 베이스 구리) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1/2oz 베이스 구리) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1oz 베이스 구리) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| 에칭 허용 오차 (1/3oz 베이스 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 에칭 허용 오차 (1/2oz 베이스 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 에칭 허용 오차 (1oz 베이스 구리) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| 골드 핑거 총 피치 허용 오차 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |