제품 세부 정보

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HDI 인쇄 회로 보드
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4 레이어 1 + N + 1 레이저 미크로비아 ENIG 마무리

4 레이어 1 + N + 1 레이저 미크로비아 ENIG 마무리

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
4 층
재료:
FR-4 TG150
보드 두께:
0.33mm(맞춤형)
구리 두께:
1/0.5/0.5/1온스
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

4층 HDI 인쇄 회로판

,

맞춤형 HDI 인쇄 회로 보드

,

HDI PCB ENIG 마무리

제품 설명
맞춤형 4층 1+N+1 HDI PCB 보드 조립 (레이저 마이크로비아 및 ENIG 마감)

맞춤형 4층 1+N+1 HDI PCB 보드 조립 (레이저 마이크로비아 및 ENIG 마감)은 향상된 신호 무결성, 컴팩트한 레이아웃 및 안정적인 성능을 요구하는 고밀도 전자 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 고급 레이저 드릴링 마이크로비아 기술을 활용하는 이 HDI PCB는 기존 다층 보드에 비해 더 높은 라우팅 밀도, 신호 손실 감소 및 전기적 성능 향상을 가능하게 합니다. 1+N+1 스택업 구조는 복잡성, 비용 효율성 및 제조 신뢰성 간의 이상적인 균형을 제공합니다.

주요 사양
층 수 4층
재질 FR-4 TG150
보드 두께 0.33mm (맞춤 가능)
구리 두께 1/0.5/0.5/1 oz
최소 홀 크기 0.1 mm
최소 라인 폭 0.075 mm
최소 라인 간격 0.075 mm
솔더 마스크 색상 검정
표면 마감  무전해 니켈/침금 (ENIG)

 

제품 설명

  • 고급 1+N+1 HDI 구조
    • 더 높은 라우팅 밀도와 향상된 회로 통합을 위한 레이저 드릴링 마이크로비아를 사용한 최적화된 스택업 설계.
    • 컴팩트하고 고성능의 전자 제품에 이상적입니다.
  • 레이저 마이크로비아 기술
    • 정밀한 레이저 드릴링 블라인드 비아는 층 간의 안정적인 상호 연결을 보장합니다.
    • 미세 피치 부품 및 복잡한 PCB 레이아웃을 지원합니다.
  • 고밀도 상호 연결 설계
    • 제한된 보드 공간 내에 더 많은 부품을 배치할 수 있습니다.
    • 우수한 전기적 성능을 유지하면서 PCB 크기를 줄입니다.
  • 프리미엄 ENIG 표면 마감
    • SMT 조립을 위한 우수한 납땜성과 평평한 표면.
    • 뛰어난 산화 저항성과 긴 보관 수명.
    • BGA, QFN 및 기타 미세 피치 패키지에 적합합니다.
  • 향상된 신호 무결성
    • 더 짧은 신호 경로는 신호 손실 및 전자기 간섭(EMI)을 최소화하는 데 도움이 됩니다.
    • 고속 및 고주파 회로 애플리케이션을 지원합니다.
  • 향상된 신뢰성 및 내구성
    • 강력한 층간 연결은 우수한 기계적 및 열적 신뢰성을 제공합니다.
    • 까다로운 환경에서 장기 작동을 위해 설계되었습니다.
  •  
  • 설계 사양
항목 대량 생산 능력 극한 능력
보드 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노광 정렬 정확도 ±0.015mm ±0.005mm
최소 환형 링 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 라인 폭/간격 (1/3oz 베이스 구리) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
최소 라인 폭/간격 (1/2oz 베이스 구리) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
최소 라인 폭/간격 (1oz 베이스 구리) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
에칭 허용 오차 (1/3oz 베이스 구리) ±0.005mm ±0.005mm
에칭 허용 오차 (1/2oz 베이스 구리) ±0.005mm ±0.005mm
에칭 허용 오차 (1oz 베이스 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
골드 핑거 총 피치 허용 오차 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm