details van de producten

Huis Producten

4-laags 1+N+1 HDI Printplaat Assemblage met Laser Microvias ENIG Afwerking

Merknaam:	XSW PCB
Modelnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Prijs:	negotiable
Betalingsvoorwaarden:	Western Unie
Toeleveringsvermogen:	1 miljoen vierkante voet/per maand

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

UL ,IOS9000

Aantal lagen:

4-laags

Materiaal:

FR-4TG150

Borddikte:

0,33 mm (aanpasbaar)

Koperdikte:

1/0,5/0,5/1 oz

Levering vermogen:

1 miljoen vierkante voet/per maand

Markeren:

4-laags HDI Printplaat

Persoonlijke HDI printplaat

HDI PCB ENIG Afwerking

Productomschrijving

Custom 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board Assembly met Laser Microvias en ENIG Finish

Custom 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board Assembly met Laser Microvias en ENIG Finish is ontworpen voor elektronische toepassingen met een hoge dichtheid die een verbeterde signaalintegratie, compacte lay-outs,en betrouwbare prestatiesDoor gebruik te maken van geavanceerde laser-dril microvia technologie, maakt deze HDI PCB een hogere routing dichtheid mogelijk, verminderd signaalverlies,en verbeterde elektrische prestaties in vergelijking met conventionele meerlagige platenDe 1+N+1 stack-up structuur biedt een ideale balans tussen complexiteit, kostenefficiëntie en fabricagebetrouwbaarheid.

Belangrijkste specificaties

Aantal lagen	4-laag
Materiaal	FR-4 TG150
Dikte van het bord	0.33mm (aanpasbaar)
Dikte van koper	1/0,5/0,5/1 oz
Minimale grootte van het gat	0.1 mm
Minimale lijnbreedte	0.075 mm
Minimale lijnruimte	0.075 mm
Kleur van het soldeermasker	Zwart
Oppervlakte afwerking	Onderdompelingsgoud (ENIG)

Productbeschrijving

Geavanceerde 1+N+1 HDI-structuur
- Geoptimaliseerd stack-up-ontwerp met met laser geboorde microvias voor een hogere routingdichtheid en verbeterde integratie van circuits.
- Ideaal voor compacte en hoogwaardige elektronische producten.
Lasermicrovia-technologie
- De met laser geboorde blinde vias zorgen voor een betrouwbare verbinding tussen de lagen.
- Ondersteunt fijne componenten en complexe PCB-layouts.
Ontwerp van interconnecties met hoge dichtheid
- Hierdoor kunnen meer componenten in een beperkte ruimte worden geplaatst.
- Vermindert de PCB-grootte en behoudt tegelijkertijd een uitstekende elektrische prestatie.
Premium ENIG-oppervlakteafwerking
- Uitstekende lasbaarheid en vlak oppervlak voor SMT-assemblage.
- Superieure oxidatiebestendigheid en langere houdbaarheid.
- Geschikt voor BGA, QFN en andere fijn pitch pakketten.
Verbeterde signaalintegriteit
- Kortere signaalpaden helpen signaalverlies en elektromagnetische interferentie (EMI) te minimaliseren.
- Ondersteunt toepassingen voor hogesnelheids- en hoogfrequente circuits.
Betere betrouwbaarheid en duurzaamheid
- Sterke interlaagverbindingen zorgen voor uitstekende mechanische en thermische betrouwbaarheid.
- Ontworpen voor langdurige werking in veeleisende omstandigheden.
Ontwerpspecificaties

Artikel 1	Massaproductiecapaciteit	Extreme capaciteit
Dichtte van het bord	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuraatheid van de belichtingsopstelling	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Minimale ringvormige ring	Eenzijdig ≥ 0,05 mm	Eenzijdig ≥ 0,05 mm
Min Line Breedte / Space (1/3 oz basis koper)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Lijnbreedte/ruimte (1/2 oz basis koper)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breedte/Ruimte (1 oz basis koper)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Etsen Tolerantie (1/3 oz basis koper)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1/2 oz basis koper)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1 oz basis koper)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goudvinger totale toonhoogte tolerantie	< 30 mm: ±0,05 mm 30 tot 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 tot 60 mm: ±0,05 mm

Markeringen:

Eenlaagse printplaat

Dubbellaags Printplaat

Multilayer Printed Circuit Board

HDI printplaten

Hoogfrequente printplaat

Server-PCB

communicatie PCB

Industriële besturingsprintplaat

PCB's met kopersubstraat

Medisch circuitbord

printplaten voor automobiel

Drone PCB-bord

5G optische module PCB

radiofrequente pcb's