Dettagli dei prodotti

Casa prodotti

4 strato 1 + N + 1 HDI assemblaggio di circuiti stampati con laser Microvias ENIG Finish

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

4 strati

Materiale:

FR-4TG150

Spessore del pannello:

0,33 mm (personalizzabile)

Spessore del rame:

1/0,5/0,5/1 oncia

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

4 strati di circuiti stampati HDI

Disco di circuito stampato HDI personalizzato

HDI PCB ENIG Finitura

Descrizione di prodotto

Assemblaggio di schede PCB HDI a 4 strati personalizzati 1+N+1 con laser Microvias e ENIG Finish

Custom 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board Assembly con Laser Microvias e ENIG Finish è progettato per applicazioni elettroniche ad alta densità che richiedono una maggiore integrità del segnale, layout compatti,e prestazioni affidabiliUtilizzando una tecnologia avanzata di microvia perforata al laser, questo PCB HDI consente una maggiore densità di routing, una minore perdita di segnale,e prestazioni elettriche migliorate rispetto ai pannelli multicapa convenzionaliLa struttura di stacking 1+N+1 fornisce un equilibrio ideale tra complessità, efficienza dei costi e affidabilità della produzione.

Specificità principali

Numero di strati	4 strati
Materiale	FR-4 TG150
Spessore della scheda	0.33mm (personalizzabile)
Spessore del rame	1/0,5/0,5/1 oz
Dimensione minima del foro	0.1 mm
Larghezza minima della linea	0.075 mm
Distanza minima tra le linee	0.075 mm
Colore della maschera di saldatura	Nero
Finitura superficiale	Oro per immersione (ENIG)

Descrizione del prodotto

Struttura HDI avanzata 1+N+1
- Progettazione ottimizzata di stack-up con microvias perforate al laser per una maggiore densità di routing e una migliore integrazione del circuito.
- Ideale per prodotti elettronici compatti e ad alte prestazioni.
Tecnologia laser microvia
- Le vie cieche perforate con laser di precisione assicurano un'interconnessione affidabile tra gli strati.
- Supporta componenti a tono fine e layout PCB complessi.
Progettazione di interconnessioni ad alta densità
- Permette di posizionare più componenti all'interno di uno spazio limitato della scheda.
- Riduce le dimensioni dei PCB mantenendo un'eccellente prestazione elettrica.
Finitura superficiale Premium ENIG
- Eccellente solderabilità e superficie piana per l'assemblaggio SMT.
- Superiore resistenza all'ossidazione e durata prolungata.
- Adatto per BGA, QFN e altri pacchetti a tono fine.
Miglioramento dell'integrità del segnale
- I percorsi di segnale più brevi aiutano a ridurre al minimo la perdita di segnale e le interferenze elettromagnetiche (EMI).
- Supporta applicazioni di circuiti ad alta velocità e ad alta frequenza.
Migliorate affidabilità e durata
- Le forti connessioni interstratiche garantiscono un'eccellente affidabilità meccanica e termica.
- Progettato per il funzionamento a lungo termine in ambienti difficili.
Specifiche di progettazione

Articolo	Capacità di produzione di massa	Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anello annulare minimo	Lato singolo ≥ 0,05 mm	Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm

Etichette:

Tavola di circuito stampato monolivello

Scheda a circuito stampato a doppio strato

Tavola di circuito stampato a più strati

Dischi di circuiti stampati HDI

Tavola di circuiti stampati ad alta frequenza

PCB del server

PWB di comunicazione

PCB di controllo industriale

PCB a substrato di rame

Tavola di circuiti medici

circuiti stampati per autoveicoli

Tavola PCB per droni

PCB per moduli ottici 5G

PCB a radiofrequenza