Detalles de los productos

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Placas de circuitos impresos HDI
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4 Capas 1 + N + 1 HDI ensamblaje de placa de circuito impreso con láser Microvias ENIG Finish

4 Capas 1 + N + 1 HDI ensamblaje de placa de circuito impreso con láser Microvias ENIG Finish

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
4 capas
Material:
FR-4 TG150
Grosor del tablero:
0,33 mm (personalizable)
Espesor de cobre:
1/0,5/0,5/1 oz
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Placa de circuitos impresos HDI de 4 capas

,

Placa de circuito impreso HDI personalizada

,

En el caso de los PCB HDI

Descripción de producto
Ensamblaje de PCB HDI de 4 capas 1+N+1 personalizado con microvías láser y acabado ENIG

El ensamblaje de PCB HDI de 4 capas 1+N+1 personalizado con microvías láser y acabado ENIG está diseñado para aplicaciones electrónicas de alta densidad que requieren integridad de señal mejorada, diseños compactos y rendimiento confiable. Utilizando tecnología avanzada de microvías perforadas con láser, esta PCB HDI permite una mayor densidad de enrutamiento, una menor pérdida de señal y un rendimiento eléctrico mejorado en comparación con las placas multicapa convencionales. La estructura de apilamiento 1+N+1 proporciona un equilibrio ideal entre complejidad, eficiencia de costos y confiabilidad de fabricación.

Especificaciones Clave
Número de Capas 4 Capas
Material FR-4 TG150
Grosor de la Placa 0.33mm (Personalizable)
Grosor del Cobre 1/0.5/0.5/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0.1 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.075 mm
Espaciado Mínimo de Línea 0.075 mm
Color de la Máscara de Soldadura Negro
Acabado de Superficie  Oro de Inmersión (ENIG)

 

Descripción del Producto

  • Estructura HDI Avanzada 1+N+1
    • Diseño de apilamiento optimizado con microvías perforadas con láser para una mayor densidad de enrutamiento y una mejor integración de circuitos.
    • Ideal para productos electrónicos compactos y de alto rendimiento.
  • Tecnología de Microvías Láser
    • Las vías ciegas de precisión perforadas con láser garantizan una interconexión confiable entre capas.
    • Soporta componentes de paso fino y diseños de PCB complejos.
  • Diseño de Interconexión de Alta Densidad
    • Permite colocar más componentes en un espacio de placa limitado.
    • Reduce el tamaño de la PCB manteniendo un excelente rendimiento eléctrico.
  • Acabado de Superficie ENIG Premium
    • Excelente soldabilidad y superficie plana para ensamblaje SMT.
    • Resistencia superior a la oxidación y vida útil prolongada.
    • Adecuado para paquetes BGA, QFN y otros de paso fino.
  • Integridad de Señal Mejorada
    • Las rutas de señal más cortas ayudan a minimizar la pérdida de señal y la interferencia electromagnética (EMI).
    • Soporta aplicaciones de circuitos de alta velocidad y alta frecuencia.
  • Fiabilidad y Durabilidad Mejoradas
    • Las conexiones intercapa fuertes proporcionan una excelente confiabilidad mecánica y térmica.
    • Diseñado para operación a largo plazo en entornos exigentes.
  •  
  • Especificaciones de Diseño
Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Mínimo Anular Un lado ≥0.05mm Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso de Dedo de Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm