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| Nombre De La Marca: | XSW PCB |
| Número De Modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 1 millón de pies cuadrados/por mes |
Este producto está hecho a medida para sistemas de control de automatización industrial PLC,ofrecer una experiencia de funcionamiento de interacción hombre-máquina (HMI) fiable y sin problemas, al tiempo que proporciona una solución de aplicación integral.
| Número de capas | 8 capas |
| El material | Frutas y verduras |
| espesor del tablero | 1.2 mm |
| espesor de cobre | 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.1 mm |
| Ancho mínimo de línea | 0.05 mm |
| Espaciado mínimo entre líneas | 0.075 mm |
| Color de la máscara de soldadura | El verde |
| Finalización de la superficie | Oficina de gestión |
| Campo de aplicación | Interconexión de alta densidad |
Descripción del producto
Tecnología de interconexión de alta densidad (HDI)
La interconexión de alta densidad (HDI) utiliza microvias con un diámetro ≤ 0,15 mm,utilizando técnicas avanzadas de diseño de líneas finas y formación de microvías para lograr la interconexión de los componentes dentro de un factor de forma ultracompacto. Its architectural design — characterized by minimized conductor geometries and optimized layer stacking — enables a wiring density that is an order of magnitude higher than that of conventional printed circuit boards (PCBs), por lo que es esencial para sistemas miniaturizados de alto rendimiento.
El rendimiento eléctrico se mejora significativamente mediante un control preciso de los efectos parasitarios: se reduce la inductancia residual de los talones,los condensadores de desacoplamiento discreto se eliminan mediante planos de potencia/tierra integradosAdemás, a través de la colocación estratégica de capas dieléctricas HDI delgadas, se puede reducir el ruido cruzado a un mínimo.las interferencias electromagnéticas radiadas (RFI/EMI) se reducen minimizando la inductancia del bucle y distribuyendo uniformemente la capacitancia, optimizando así la integridad de la señal a lo largo de las rutas de transmisión de alta frecuencia.
| Punto de trabajo | Capacidad de producción en masa | Capacidad extrema |
|---|---|---|
| Rango de espesor del tablero | 0.3 ~ 6.0 mm | 0.3 ~ 6.0 mm |
| Precisión de alineación de la exposición | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Anillo anular mínimo | La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm. | La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm. |
| Ancho de línea/espacio mínimo (1/3 oz de cobre base) | 0.05 mm / 0.05 mm | 0Se trata de un sistema de control de velocidad. |
| Ancho/espacio mínimo de línea (1/2 oz de cobre base) | 0.05 mm / 0.05 mm | 0.05 mm / 0.05 mm |
| Ancho/espacio mínimo de la línea (1 oz de cobre base) | 0.075 mm / 0.075 mm | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Tolerancia de grabado (1/3 oz de cobre base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolerancia de grabado (1/2 oz de cobre base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolerancia de grabado (1 oz de cobre base) | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Dedo de oro Tolerancia total de tono | Se aplicará el método siguiente: Se aplicará el método de medición de la velocidad. |
Se aplicará el método siguiente: 30 a 60 mm: ±0,05 mm |
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