Placa de Circuito Impreso HDI de 6 Capas, Placa de Control Multicapa Personalizada

Descripción del Producto

• Precisión de Vía Ciega Láser:Vías ciegas perforadas con láser con tolerancia de apertura controlada en ±10μm, asegurando una fiabilidad de interconexión constante entre las capas 1-2 y 5-6.
• ✓Nivel de Retroiluminación de Desengrasado ≥9:La inspección de retroiluminación post-desengrasado garantiza un nivel 9 o superior, eliminando eficazmente los vacíos de recubrimiento de cobre en los agujeros de las vías ciegas.
• ✓Acabado Superficial ENIG:Grosor de níquel de 3-5μm y grosor de oro de 0.05-0.1μm medidos antes del proceso de oro de inmersión. Protocolo estricto de prevención de almohadillas negras aplicado durante toda la producción.
• ✓Registro de Máscara de Soldadura:Máscara de soldadura de aceite verde con desplazamiento de apertura de vía ciega ≤25μm. Post-curado a 150°C durante 60 minutos asegura una adhesión óptima y fiabilidad a largo plazo.
• ✓Fiabilidad de Estrés Térmico:Prueba de estrés térmico de 288°C durante 10 segundos realizada antes de las pruebas eléctricas para verificar la integridad del fondo de la vía ciega con cero delaminación.
• ✓Coincidencia de Desarrollo de Máscara de Soldadura:Proceso de desarrollo de máscara de soldadura optimizado y precisamente adaptado a las características de las vías ciegas láser para una imagen y resolución consistentes.