Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. các sản phẩm Created with Pixso.
Bảng mạch in HDI
Created with Pixso.

6 Layer HDI Printed Circuit Board Multilayer Control PCB Board Customized

6 Layer HDI Printed Circuit Board Multilayer Control PCB Board Customized

Tên thương hiệu: XSW PCB
Số mẫu: XSWPCB
MOQ: 1
Giá bán: negotiable
Điều khoản thanh toán: Công Đoàn Phương Tây
Khả năng cung cấp: 1 triệu feet vuông/tháng
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
UL ,IOS9000
Số lớp:
6 lớp
Vật liệu:
FR4
độ dày bảng:
1.6mm (Có thể tùy chỉnh)
Độ dày đồng:
1/1/1/1/1/1 oz
Khả năng cung cấp:
1 triệu feet vuông/tháng
Làm nổi bật:

6 Layer HDI Printed Circuit Board

,

HDI Printed Circuit Board tùy chỉnh

,

Multilayer Control PCB Board

Mô tả sản phẩm
Bo mạch điều khiển PCB HDI nhiều lớp tùy chỉnh 6 lớp

Bo mạch PCB HDI (High-Density Interconnect) 6 lớp cấp 1 này có lớp hoàn thiện bề mặt vàng ngâm (ENIG) với mặt nạ hàn màu xanh lá cây, được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng yêu cầu định tuyến mật độ cao và kết nối ngầm đáng tin cậy. Cấu trúc xếp chồng 1+N+1 với các lỗ ngầm được khoan bằng laser đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu vượt trội và tối ưu hóa không gian cho các thiết bị điện tử nhỏ gọn. Kiểm soát quy trình nghiêm ngặt được áp dụng cho việc tạo lỗ ngầm bằng laser, khớp mặt nạ hàn và chất lượng mạ ENIG để mang lại hiệu suất PCB nhất quán cho các ứng dụng điện tử đòi hỏi khắt khe.

Thông số kỹ thuật chính
Số lớp 6 lớp
Vật liệu FR4
Độ dày bo mạch 1.6mm (Có thể tùy chỉnh)
Độ dày đồng 1/1/1/1/1/1 oz
Kích thước lỗ nhỏ nhất 0.1 mm
Độ rộng đường dẫn nhỏ nhất 0.075 mm
Khoảng cách đường dẫn nhỏ nhất 0.075 mm
Màu mặt nạ hàn Xanh lá cây
Hoàn thiện bề mặt  Vàng ngâm (ENIG)

Mô tả sản phẩm

  • Độ chính xác lỗ ngầm bằng laser: Lỗ ngầm được khoan bằng laser với dung sai khẩu độ được kiểm soát ở mức ±10μm, đảm bảo độ tin cậy kết nối nhất quán giữa lớp 1-2 và lớp 5-6.
  • Mức độ đèn nền khử nhựa ≥9: Kiểm tra đèn nền sau khử nhựa đảm bảo đạt cấp 9 trở lên, loại bỏ hiệu quả các lỗ rỗng mạ đồng trong lỗ ngầm.
  • Hoàn thiện bề mặt ENIG: Độ dày niken 3-5μm và độ dày vàng 0.05-0.1μm được đo trước quy trình vàng ngâm. Giao thức ngăn ngừa tấm đen nghiêm ngặt được thực thi trong suốt quá trình sản xuất.
  • Đăng ký mặt nạ hàn: Mặt nạ hàn dầu xanh với độ lệch mở lỗ ngầm ≤25μm. Sấy khô sau khi đóng rắn ở 150°C trong 60 phút đảm bảo độ bám dính tối ưu và độ tin cậy lâu dài.
  • Độ tin cậy ứng suất nhiệt: Kiểm tra ứng suất nhiệt 288°C trong 10 giây được thực hiện trước khi kiểm tra điện để xác minh tính toàn vẹn đáy lỗ ngầm với không bị bong tróc.
  • Khớp phát triển mặt nạ hàn: Quy trình phát triển mặt nạ hàn được tối ưu hóa, khớp chính xác với đặc điểm lỗ ngầm bằng laser để có hình ảnh và độ phân giải nhất quán.
  • Thông số thiết kế
Mục Khả năng sản xuất hàng loạt Khả năng cực cao
Phạm vi độ dày bo mạch 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Độ chính xác căn chỉnh phơi sáng ±0.015mm ±0.005mm
Vành khuyên tối thiểu Một mặt ≥0.05mm Một mặt ≥0.05mm
Độ rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu (đồng nền 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Độ rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu (đồng nền 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Độ rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu (đồng nền 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Dung sai khắc (đồng nền 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Dung sai khắc (đồng nền 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Dung sai khắc (đồng nền 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Dung sai tổng bước chân vàng <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm