Shenzhen Xunsiwei Circuit Co., Ltd.
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| ブランド名: | XSW PCB |
| モデル番号: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | ウエスタンユニオン |
| 供給能力: | 100万平方フィート/月 |
この6層1次HDI（高密度インターコネクト）基板は、イマージョンゴールド（ENIG）表面処理とグリーンソルダーマスクを備え、高密度配線と信頼性の高いブラインドビア接続を必要とするアプリケーション向けに特別に設計されています。レーザー加工されたブラインドビアを備えた1+N+1スタックアップ構造は、優れた信号整合性とコンパクトな電子機器向けのスペース最適化を保証します。レーザーブラインドビア形成、ソルダーマスクのマッチング、ENIGめっき品質に対する厳格なプロセス管理が適用され、要求の厳しいエレクトロニクスアプリケーションに一貫したPCB性能を提供します。
| 層数 | 6層 |
| 材質 | FR4 |
| 基板厚 | 1.6mm（カスタマイズ可能） |
| 銅箔厚 | 1/1/1/1/1/1 oz |
| 最小穴径 | 0.1 mm |
| 最小配線幅 | 0.075 mm |
| 最小配線間隔 | 0.075 mm |
| ソルダーマスク色 | グリーン |
| 表面処理 | イマージョンゴールド（ENIG） |
製品説明
| 項目 | 量産能力 | 限界能力 |
|---|---|---|
| 基板厚範囲 | 0.3～6.0mm | 0.3～6.0mm |
| 露光アライメント精度 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 最小アニュラーリング | 片面≥0.05mm | 片面≥0.05mm |
| 最小配線幅/間隔（1/3ozベース銅） | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 最小配線幅/間隔（1/2ozベース銅） | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 最小配線幅/間隔（1ozベース銅） | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| エッチング公差（1/3ozベース銅） | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差（1/2ozベース銅） | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差（1ozベース銅） | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ゴールドフィンガー総ピッチ公差 | <30mm: ±0.05mm 30～60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30～60mm: ±0.05mm |
