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HDI プリント回路板
Created with Pixso.

精密電子機器用 青色ソルダレジスト付き 10層高密度インターコネクトPCB

精密電子機器用 青色ソルダレジスト付き 10層高密度インターコネクトPCB

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
10層
材料:
FR-4
板厚:
1.0mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1オンス
表面仕上げ:
イマージョンゴールド(エニグ)
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

10層高密度インターコネクトPCB

,

電子機器 高密度インターコネクトPCB

製品の説明
10 層 高密度 相互接続 PCB と 青色 溶接 抵抗 精密 電子

カスタム10層1+N+1 HDI PCB ブルーソルダーマスクとENIGフィニッシュ高密度の電子アプリケーションのために設計されています. 信頼性の高い盲点接続,優れた溶接性,優れた製造一貫性が必要です.10層のスタックアップを搭載し,第一階のHDI技術と組み合わせたPCBは,高度な電子機器のための強化されたルーティング能力と最適化された信号完整性を提供します.

基本規格
層数 10層
材料 FR-4
板の厚さ 1.0 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ オーンス
穴の最小サイズ 0.1 mm
最小ライン幅 0.1 mm
最小線間隔 0.1 mm
溶接マスクの色 青い
表面塗装 浸水金 (ENIG)

 

製品説明

10層 1+N+1 HDI 構造

  • 先進的な多層PCB設計で ファーストオーダーのHDI技術
  • ルーティング密度と信号伝送性能を最適化
  • コンパクトで高性能な電子製品に適しています

高盲目出力制御

  • レーザーで穴を開ける 盲目バイアス 厳格なプロセス管理
  • ブラインド・トランス底部には ストブ残留は許されません
  • 安定した電気接続と長期的信頼性を保証します

先進的な消毒プロセス

  • レーザードリリング後,樹脂を完全に除去する.
  • バックライト検査グレード ≥レベル9
  • 金属化品質と信頼性を向上させる

プレミアム・ブルー・ソルダー・マスク技術

  • 業界標準の青い溶接剤 優れた外見
  • 微細な回路製造に最適化されています
  • 強い環境と化学的耐性を有します

低粘度墨法

  • 特殊な低粘度溶接マスク製剤
  • 高密度構造の層の均一性を向上させる.
  • 発達不全のリスクを軽減します

精密スクリーン印刷制御

  • 印刷圧は4~6kg/cm2の間を維持する.
  • インクがマイクロボイアや穴に浸透するのを防ぎます
  • 正確な溶接マスクの定義を保証します
  • 設計仕様
ポイント 大量生産能力 極端 な 能力
板の厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
エクスポージャー アライナインメント 正確さ ±0.015mm ±0.005mm
最小環状リング 片側 ≥0.05mm 片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー トータルピッチ・トレランス <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm