Einzelheiten zu den Produkten

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HDI-Leiterplatten
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10-lagige High-Density-Interconnect-Leiterplatte mit blauer Lötstopplack für Präzisionselektronik

10-lagige High-Density-Interconnect-Leiterplatte mit blauer Lötstopplack für Präzisionselektronik

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
10-Layer
Material:
FR-4
Plattenstärke:
1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold (Enig)
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

10-lagige High-Density-Interconnect-Leiterplatte

,

High-Density-Interconnect-Leiterplatte für Elektronik

Produkt-Beschreibung
10-Lagen High-Density Interconnect PCB mit blauer Lötstoppmaske für Präzisionselektronik

Kundenspezifische 10-Lagen 1+N+1 HDI-Leiterplatte mit blauer Lötstoppmaske und ENIG-Finish ist für High-Density-Elektronikanwendungen konzipiert, die zuverlässige Blind-Via-Verbindungen, ausgezeichnete Lötbarkeit und überlegene Fertigungskonsistenz erfordern. Mit einem 10-Lagen-Aufbau in Kombination mit HDI-Technologie der ersten Ordnung bietet die Leiterplatte verbesserte Routing-Fähigkeiten und optimierte Signalintegrität für fortschrittliche elektronische Geräte.

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 10-Lagen
Material FR-4
Plattendicke 1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Farbe der Lötstoppmaske Blau
Oberflächenveredelung   Immersion Gold (ENIG)

 

Produktbeschreibung

10-Lagen 1+N+1 HDI-Struktur

  • Fortschrittliches Multilayer-Leiterplattendesign mit HDI-Technologie der ersten Ordnung.
  • Optimierte Routing-Dichte und Signalübertragungsleistung.
  • Geeignet für kompakte, Hochleistungs-Elektronikprodukte.

Hohe Ausbeutekontrolle bei Blind-Vias

  • Lasergebohrte Blind-Vias mit strengem Prozessmanagement.
  • Keine Stummelrückstände an den Böden von Blind-Vias zulässig.
  • Gewährleistet stabile elektrische Konnektivität und langfristige Zuverlässigkeit.

Fortschrittlicher Entschmierprozess

  • Vollständige Harzentfernung nach dem Lasernbohren.
  • Hintergrundbeleuchtungsinspektionsgrad ≥ Stufe 9.
  • Verbessert die Metallisierungsqualität und Via-Zuverlässigkeit.

Premium-Blaue Lötstoppmasken-Technologie

  • Branchenübliche blaue Lötstoppmaske mit ausgezeichnetem Aussehen.
  • Optimiert für die Fertigung von Feinstleiterbahnen.
  • Bietet starke Umwelt- und chemische Beständigkeit.

Niedrigviskoser Tintenprozess

  • Spezielle niedrigviskose Lötstoppmaskenformulierung.
  • Verbesserte Beschichtungsuniformität über High-Density-Strukturen hinweg.
  • Reduziert das Risiko einer unvollständigen Entwicklung.

Präzisionssiebdruckkontrolle

  • Druck aufrechterhalten zwischen 4–6 kg/cm².
  • Verhindert Tintenpenetration in Mikro-Vias und gebohrte Löcher.
  • Gewährleistet eine genaue Lötstoppmaskendefinition.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Plattendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlagen-Toleranz für Goldfinger <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm