Einzelheiten zu den Produkten

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2,0mm Multilayer HDI PCB-Leiterplattenbestückung mit grüner Lötstoppmaske

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

10-Layer

Material:

FR4

Plattenstärke:

2 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 Unze

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

Mehrschichtiges HDI PWB-Brett

2 0 mm HDI-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

2,0 mm Multilayer HDI Leiterplattenbestückung mit grüner Lötstoppmaske

10-lagige, dreistufige OSP (Optical Sealant Propagation) grüne Lötstoppmaskenplatine, mit einer Kombination aus lasergebohrten Vias und mechanisch gebohrten Durchgangslöchern, mit strenger Kontrolle der Bohrungsrückstände und OSP-Gleichmäßigkeit. Grate von mechanisch gebohrten Durchgangslöchern sind ≤8μm, und überlappende Bereiche mit Sacklöchern durchlaufen zwei Runden der Klebstoffentfernung. Nach der Entwicklung der grünen Lötstoppmaske wird eine UV-Härtung angewendet, um die Oberflächenhärte zu verbessern. Mikroätzen der Kupferoberfläche vor der OSP-Filmanwendung erzielt ein gleichmäßiges rosa Aussehen mit einer Filmdicke von 0,25-0,4 μm. Vier simulierte Reflow-Lötzyklen werden durchgeführt, mit einem Benetzungswinkel von ≤25° und ohne Filmrisse. Die Ionenverunreinigungsprüfung wird für jede Charge durchgeführt.

Wichtige Spezifikationen

Lagenanzahl	10-lagig
Material	FR4
Plattendicke	2 mm (anpassbar)
Kupferdicke	1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz
Minimale Lochgröße	0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand	0,1 mm
Lötstoppmaskenfarbe	Grün
Oberflächenveredelung	Immersion Gold (ENIG)

Produktbeschreibung

10-lagiges High-Density Interconnect (HDI) Design
Die fortschrittliche 10-lagige HDI-Leiterplattenstruktur bietet eine höhere Routing-Dichte, verbesserte Signalintegrität und eine gesteigerte elektrische Leistung für komplexe elektronische Anwendungen.
2,0 mm Plattendicke für verbesserte Stabilität
Die 2,0 mm dicke Leiterplatte bietet überlegene mechanische Festigkeit, Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Verzug, was sie für industrielle Geräte und Geräte mit hoher Zuverlässigkeit geeignet macht.
Grüne Lötstoppmaskenschutz
Hochwertige grüne Lötstoppmaske verbessert die Isolationsleistung, schützt Kupferbahnen vor Oxidation und erhöht die Haltbarkeit der Leiterplatte während der Montage und des Betriebs.
Feinleiter- und Mikrovia-Technologie
Unterstützt lasergebohrte Mikrovias, Sacklöcher und vergrabene Vias, was kompakte Schaltungsdesigns und eine hohe Dichte der Komponentenplatzierung ermöglicht.
Hervorragende Signalintegrität
Der optimierte Multilayer-Stack-up minimiert elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Übersprechen und gewährleistet eine stabile Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.
Hochpräziser Leiterplattenbestückungsservice
Kompatibel mit fortschrittlichen SMT- und THT-Bestückungsprozessen, unterstützt Fein-Pitch-ICs, BGA-Gehäuse und komplexe elektronische Komponenten.
Konstruktionsspezifikationen

Artikel	Massenproduktionsfähigkeit	Extremfähigkeit
Plattendickenbereich	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05 mm	Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Toleranz des Goldfinger-Gesamtteilung	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm

Umbauten:

Einlagige Leiterplatte

Doppelschicht gedruckte Leiterplatten

Mehrschicht-Leiterplatte

HDI-Leiterplatten

Hochfrequenz-Druckschaltplatten

Server-Leiterplatte

Kommunikation PWB

Industrielle Steuerplatine

Kupfer-PCB-Substrat

Medizinische Leiterplatte

Schaltplatten für die Automobilindustrie

Drone-PCB-Board

5G-Optikmodul-PCB

Radiofrequenz-PCB