商品の詳細

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HDI プリント回路板
Created with Pixso.

2.0mm 多層HDIPCB板組 緑色溶接マスク

2.0mm 多層HDIPCB板組 緑色溶接マスク

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
10層
材料:
FR4
板厚:
2mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1オンス
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

多層HDI PCB板

,

20.0mm HDIPCBボード

,

多層PCB板組

製品の説明
2.0mm 多層 HDI 基板アセンブリ、グリーンソルダマスク付き

10層、3段階 OSP(光学シール材拡散)グリーンソルダマスク基板。レーザー加工ビアと機械加工スルーホールの組み合わせ、ドリル残渣除去と OSP 均一性の厳格な管理。機械加工スルーホールのバリは 8μm 以下、ブラインドビアとの重なり領域は 2 回の接着剤除去を実施。グリーンソルダマスク現像後に UV 硬化処理を行い、表面硬度を向上。OSP フィルム塗布前の銅表面のマイクロエッチングにより、均一なピンク色を実現、膜厚は 0.25~0.4μm。4 回の模擬リフローはんだ付けサイクルを実施、濡れ角は 25° 以下で、膜の割れなし。各ロットでイオン汚染試験を実施。

主な仕様
層数 10層
材質 FR4
基板厚 2mm (カスタマイズ可能)
銅箔厚 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz
最小穴径 0.1 mm
最小線幅 0.1 mm
最小線間隔 0.1 mm
ソルダマスク色 グリーン
表面処理  無電解ニッケル金めっき(ENIG)

製品説明

  • 10層高密度インターコネクト(HDI)設計
    先進的な10層HDI PCB構造は、より高い配線密度、改善された信号整合性、および強化された電気的性能を、複雑な電子アプリケーションに提供します。
  • 2.0mm 基板厚による安定性向上
    2.0mm厚のPCBは、優れた機械的強度、耐久性、および反りへの耐性を提供し、産業用および高信頼性デバイスに適しています。
  • グリーンソルダマスク保護
    高品質のグリーンソルダマスクは、絶縁性能を向上させ、銅トレースを酸化から保護し、アセンブリおよび動作中のPCB耐久性を高めます。
  • ファインラインおよびマイクロビア技術
    レーザー加工マイクロビア、ブラインドビア、および埋め込みビアをサポートし、コンパクトな回路レイアウトと高密度部品配置を可能にします。
  • 優れた信号整合性
    最適化された多層スタックアップは、電磁干渉(EMI)とクロストークを最小限に抑え、安定した高速信号伝送を保証します。
  • 高精度PCBアセンブリサービス
    高度なSMTおよびTHTアセンブリプロセスと互換性があり、ファインピッチIC、BGAパッケージ、および複雑な電子部品をサポートします。
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  • 設計仕様
項目 量産能力 極限能力
基板厚範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光位置合わせ精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面 ≥0.05mm 片面 ≥0.05mm
最小線幅/線間隔(1/3oz ベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小線幅/線間隔(1/2oz ベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小線幅/線間隔(1oz ベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング公差(1/3oz ベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差(1/2oz ベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差(1oz ベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー総ピッチ公差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm