| ブランド名: | XSW PCB |
| モデル番号: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | ウエスタンユニオン |
| 供給能力: | 100万平方フィート/月 |
10層、3段階 OSP(光学シール材拡散)グリーンソルダマスク基板。レーザー加工ビアと機械加工スルーホールの組み合わせ、ドリル残渣除去と OSP 均一性の厳格な管理。機械加工スルーホールのバリは 8μm 以下、ブラインドビアとの重なり領域は 2 回の接着剤除去を実施。グリーンソルダマスク現像後に UV 硬化処理を行い、表面硬度を向上。OSP フィルム塗布前の銅表面のマイクロエッチングにより、均一なピンク色を実現、膜厚は 0.25~0.4μm。4 回の模擬リフローはんだ付けサイクルを実施、濡れ角は 25° 以下で、膜の割れなし。各ロットでイオン汚染試験を実施。
| 層数 | 10層 |
| 材質 | FR4 |
| 基板厚 | 2mm (カスタマイズ可能) |
| 銅箔厚 | 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz |
| 最小穴径 | 0.1 mm |
| 最小線幅 | 0.1 mm |
| 最小線間隔 | 0.1 mm |
| ソルダマスク色 | グリーン |
| 表面処理 | 無電解ニッケル金めっき(ENIG) |
製品説明
| 項目 | 量産能力 | 極限能力 |
|---|---|---|
| 基板厚範囲 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 露光位置合わせ精度 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 最小アニュラーリング | 片面 ≥0.05mm | 片面 ≥0.05mm |
| 最小線幅/線間隔(1/3oz ベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 最小線幅/線間隔(1/2oz ベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 最小線幅/線間隔(1oz ベース銅) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| エッチング公差(1/3oz ベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差(1/2oz ベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差(1oz ベース銅) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ゴールドフィンガー総ピッチ公差 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |