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2.0mm Multilayer HDI PCB Board Assembly con máscara de soldadura verde

Nombre De La Marca:	XSW PCB
Número De Modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	Western Union
Capacidad De Suministro:	1 millón de pies cuadrados/por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

UL ,IOS9000

Recuento de capas:

10-Layer

Material:

FR4

Grosor del tablero:

2 mm (personalizable)

Espesor de cobre:

1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz

Capacidad de la fuente:

1 millón de pies cuadrados/por mes

Resaltar:

Tablero de múltiples capas del PWB de HDI

2Placas de circuito impreso HDI de 0

0 mm

Descripción de producto

2.0mm Ensamblaje de Placa PCB HDI Multicapa con Máscara de Soldadura Verde

Placa de 10 capas, tres etapas OSP (Propagación de Sellador Óptico) con máscara de soldadura verde, que presenta una combinación de vías perforadas con láser y orificios pasantes perforados mecánicamente, con un estricto control sobre la eliminación de residuos de perforación y la uniformidad de OSP. Las rebabas de los orificios pasantes perforados mecánicamente son ≤8μm, y las áreas superpuestas con vías ciegas se someten a dos rondas de eliminación de adhesivo. Se aplica fortalecimiento UV después del revelado de la máscara de soldadura verde para mejorar la dureza de la superficie. El micrograbado de la superficie de cobre antes de la aplicación de la película OSP logra una apariencia rosada uniforme, con un espesor de película de 0.25-0.4μm. Se realizan cuatro ciclos simulados de soldadura por reflujo, con un ángulo de mojado ≤25° y sin agrietamiento de la película. Se realiza pruebas de contaminación iónica en cada lote.

Especificaciones Clave

Número de Capas	10 Capas
Material	FR4
Espesor de la Placa	2mm (Personalizable)
Espesor del Cobre	1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero	0.1 mm
Ancho Mínimo de Línea	0.1 mm
Espaciado Mínimo de Línea	0.1 mm
Color de la Máscara de Soldadura	Verde
Acabado Superficial	Oro por Inmersión (ENIG)

Descripción del Producto

Diseño HDI (Interconexión de Alta Densidad) de 10 Capas
La estructura avanzada de PCB HDI de 10 capas proporciona una mayor densidad de enrutamiento, una mejor integridad de la señal y un rendimiento eléctrico mejorado para aplicaciones electrónicas complejas.
Espesor de Placa de 2.0mm para Mayor Estabilidad
La PCB de 2.0mm de espesor ofrece una resistencia mecánica superior, durabilidad y resistencia a la deformación, lo que la hace adecuada para dispositivos industriales y de alta fiabilidad.
Protección con Máscara de Soldadura Verde
La máscara de soldadura verde de alta calidad mejora el rendimiento de aislamiento, protege las pistas de cobre de la oxidación y aumenta la durabilidad de la PCB durante el ensamblaje y la operación.
Tecnología de Líneas Finas y Microvías
Admite microvías perforadas con láser, vías ciegas y vías enterradas, lo que permite diseños de circuitos compactos y colocación de componentes de alta densidad.
Excelente Integridad de Señal
La pila multicapa optimizada minimiza la interferencia electromagnética (EMI) y la diafonía, garantizando una transmisión de señal estable a alta velocidad.
Servicio de Ensamblaje de PCB de Alta Precisión
Compatible con procesos avanzados de ensamblaje SMT y THT, soporta ICs de paso fino, paquetes BGA y componentes electrónicos complejos.
Especificaciones de Diseño

Artículo	Capacidad de Producción en Masa	Capacidad Extrema
Rango de Espesor de Placa	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición	±0.015mm	±0.005mm
Anillo Anular Mínimo	Un lado ≥0.05mm	Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso de Finger de Oro	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm

Etiquetas:

Placas de circuitos impresos de una sola capa

Placas de circuitos impresos de doble capa

Placas de circuitos impresos de varias capas

Placas de circuitos impresos HDI

Placa de circuitos impresos de alta frecuencia

PCB del servidor

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