Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Placas de circuitos impresos HDI
Created with Pixso.

10 capas de alta densidad de interconexión de PCB con resistencia a la soldadura azul para la electrónica de precisión

10 capas de alta densidad de interconexión de PCB con resistencia a la soldadura azul para la electrónica de precisión

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
10-Layer
Material:
FR-4
Grosor del tablero:
1,0 mm (personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz
Acabado superficial:
Gold de inmersión (Enig)
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

10 PCB de interconexión de alta densidad de capa

,

Electrónica PCB de alta densidad de interconexión

Descripción de producto
PCB de Interconexión de Alta Densidad de 10 Capas con Resistencia de Soldadura Azul para Electrónica de Precisión

PCB HDI Personalizado de 10 Capas 1+N+1 con Máscara de Soldadura Azul y Acabado ENIG está diseñado para aplicaciones electrónicas de alta densidad que requieren interconexiones ciegas fiables, excelente soldabilidad y una consistencia de fabricación superior. Con una pila de 10 capas combinada con tecnología HDI de primer orden, la PCB proporciona una capacidad de enrutamiento mejorada y una integridad de señal optimizada para dispositivos electrónicos avanzados.

Especificaciones Clave
Número de Capas 10 Capas
Material FR-4
Grosor de la Placa 1.0 mm (Personalizable)
Grosor del Cobre 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0.1 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.1 mm
Espaciado Mínimo de Línea 0.1 mm
Color de la Máscara de Soldadura Azul
Acabado de Superficie   Oro por Inmersión (ENIG)

 

Descripción del Producto

Estructura HDI 1+N+1 de 10 Capas

  • Diseño avanzado de PCB multicapa con tecnología HDI de primer orden.
  • Densidad de enrutamiento y rendimiento de transmisión de señal optimizados.
  • Adecuado para productos electrónicos compactos y de alto rendimiento.

Control de Alto Rendimiento de Vías Ciegas

  • Vías ciegas perforadas con láser con gestión estricta del proceso.
  • No se permite residuo de stub en la parte inferior de las vías ciegas.
  • Asegura una conectividad eléctrica estable y fiabilidad a largo plazo.

Proceso Avanzado de Desmear

  • Eliminación completa de resina después de la perforación con láser.
  • Grado de inspección retroiluminada ≥ Nivel 9.
  • Mejora la calidad de metalización y la fiabilidad de las vías.

Tecnología Premium de Máscara de Soldadura Azul

  • Resistencia de soldadura azul estándar de la industria con excelente apariencia.
  • Optimizado para la fabricación de circuitos de línea fina.
  • Proporciona una fuerte resistencia ambiental y química.

Proceso de Tinta de Baja Viscosidad

  • Formulación especial de máscara de soldadura de baja viscosidad.
  • Uniformidad de recubrimiento mejorada en estructuras de alta densidad.
  • Reduce el riesgo de desarrollo incompleto.

Control de Precisión de Serigrafía

  • Presión de impresión mantenida entre 4 y 6 kg/cm².
  • Evita la penetración de tinta en microvías y agujeros perforados.
  • Asegura una definición precisa de la máscara de soldadura.
  • Especificaciones de Diseño
Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Anular Mínimo Unilateral ≥0.05mm Unilateral ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso de Dedo de Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm