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8 Capa de segundo orden HDI OSP Black Solder Mask PCB a través de control de registro ≤25μM

Nombre De La Marca:	XSW PCB
Número De Modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	Western Union
Capacidad De Suministro:	1 millón de pies cuadrados/por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

UL ,IOS9000

Recuento de capas:

8 capas

Material:

FR4

Grosor del tablero:

1,2 mm (personalizable)

Espesor de cobre:

1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz

Acabado superficial:

OSP

Capacidad de la fuente:

1 millón de pies cuadrados/por mes

Resaltar:

8 capas de PCB de máscara de soldadura negra

El HDI Black Solder Mask es un PCB

Pcb de máscara de soldadura negra

Descripción de producto

8 capas de 2o orden HDI OSP Black Solder Mask PCB con control de registro de láser apilado a través de ≤25μm

Este PCB HDI de 8 capas de segundo orden (Interconexión de alta densidad) presenta un acabado de superficie OSP (conservante orgánico de solderabilidad) con una máscara de soldadura de aceite negra,diseñados para aplicaciones electrónicas avanzadas que requieren superfinos apilados a través de interconexionesLa estructura de apilamiento 2+N+2 con perforación láser de dos etapas logra conexiones confiables L1-L2 y L1-L3 a través de una alineación precisa.Control de proceso especializado para la exposición y el desarrollo de máscaras de soldadura negra garantiza una calidad de imagen constante a pesar de la baja transmitancia de luz del aceite negro.

Especificaciones clave

Número de capas	8 capas
El material	Frutas y verduras
espesor del tablero	1.2 mm (se puede personalizar)
espesor de cobre	1 / 0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 onzas
Tamaño mínimo del agujero	0.1 mm
Ancho mínimo de línea	0.1 mm
Espaciado mínimo entre líneas	0.1 mm
Color de la máscara de soldadura	Aceite negro
Finalización de la superficie	Oficina de gestión

Descripción del producto

El láser está apilado a través de la alineación:Proceso de perforación láser en dos etapas: primera etapa a L2, segunda etapa a L3.Medición de la sección transversal de la distancia vía centro realizada en cada turno para el seguimiento continuo del proceso.
Optimización de la máscara de soldadura negra:La energía de exposición aumentó en un 6-10% en comparación con el aceite verde para compensar la baja transmitancia de luz.prevención eficaz de residuos y garantía de limpieza a través de aberturas.
Control del grosor de la película OSP:El espesor del revestimiento OSP se mantiene con precisión en 0,2-0,4 μm con una velocidad de micro-grabación controlada en 1,0-1,5 μm/min, lo que garantiza una cobertura uniforme de la película y una solderabilidad óptima.
Ventana de soldadura de 24 horas:Las placas deben soldarse dentro de las 24 horas siguientes a la apertura del envase al vacío.
Prevención de residuos de aceite negro:Los parámetros de desarrollo mejorados evitan residuos de aceite negro dentro de las vías, lo que es crítico para el recubrimiento uniforme de OSP. La superficie libre de residuos asegura la formación de una película OSP consistente en todas las almohadillas de cobre.
HDI de segundo orden:Construcción 2+N+2 con vías ciegas que conectan L1-L2, L1-L3, L6-L8 y L5-L8, lo que permite la máxima densidad de enrutamiento para diseños digitales complejos de alta velocidad.

Especificaciones de diseño

Punto de trabajo	Capacidad de producción en masa	Capacidad extrema
Rango de espesor del tablero	0.3 ~ 6.0 mm	0.3 ~ 6.0 mm
Precisión de alineación de la exposición	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anillo anular mínimo	La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm.	La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm.
Ancho de línea/espacio mínimo (1/3 oz de cobre base)	0.05 mm / 0.05 mm	0Se trata de un sistema de control de velocidad.
Ancho/espacio mínimo de línea (1/2 oz de cobre base)	0.05 mm / 0.05 mm	0.05 mm / 0.05 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea (1 oz de cobre base)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolerancia de grabado (1/3 oz de cobre base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1/2 oz de cobre base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1 oz de cobre base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Dedo de oro Tolerancia total de tono	Se aplicará el método siguiente: Se aplicará el método de medición de la velocidad.	Se aplicará el método siguiente: 30 a 60 mm: ±0,05 mm

Etiquetas:

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