8 Lapisan 2nd Order HDI OSP Black Solder Mask PCB Melalui Kontrol Pendaftaran ≤25μM

Deskripsi Produk

• Penyelarasan Via Laser Bertumpuk: Proses pengeboran laser dua tahap: tahap pertama ke L2, tahap kedua ke L3. Offset kumulatif dikontrol dalam ≤25μm. Pengukuran penampang jarak tengah via dilakukan setiap giliran untuk pemantauan proses berkelanjutan.
• Optimalisasi Masker Solder Hitam: Energi paparan ditingkatkan sebesar 6-10% dibandingkan minyak hijau untuk mengkompensasi transmisi cahaya yang rendah. Titik pengembangan dipersempit 15 detik dibandingkan minyak hijau, secara efektif mencegah residu dan memastikan bukaan via yang bersih.
• Kontrol Ketebalan Film OSP: Ketebalan lapisan OSP dijaga secara presisi pada 0.2-0.4μm dengan laju etsa mikro dikontrol pada 1.0-1.5μm/menit, memastikan cakupan film yang seragam dan kemampuan solder yang optimal.
• Jendela Solder 24 Jam: Papan harus disolder dalam waktu 24 jam setelah kemasan vakum dibuka. Di luar jendela ini, degradasi kemampuan solder dapat terjadi karena oksidasi film OSP.
• Pencegahan Residu Minyak Hitam: Parameter pengembangan yang ditingkatkan mencegah residu minyak hitam di dalam via, yang sangat penting untuk lapisan OSP yang seragam. Permukaan bebas residu memastikan pembentukan film OSP yang konsisten di semua bantalan tembaga.
• Tumpukan HDI Orde ke-2: Konstruksi 2+N+2 dengan via buta yang menghubungkan L1-L2, L1-L3, L6-L8, dan L5-L8, memungkinkan kepadatan perutean maksimum untuk desain digital berkecepatan tinggi yang kompleks.