उत्पादों का विवरण

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8 लेयर 2nd ऑर्डर HDI OSP ब्लैक सोल्डर मास्क PCB वाया ≤25μM पंजीकरण नियंत्रण

ब्रांड नाम:	XSW PCB
मॉडल संख्या:	एक्सएसडब्ल्यूपीसीबी
एमओक्यू:	1
कीमत:	negotiable
भुगतान की शर्तें:	वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति करने की क्षमता:	1 मिलियन वर्ग फुट/प्रति माह

विस्तृत जानकारी

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन

प्रमाणन:

UL ,IOS9000

परत गणना:

8-स्तर

सामग्री:

FR4

बोर्ड की मोटाई:

1.2 मिमी (अनुकूलन योग्य)

तांबे की मोटाई:

1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 आउंस

सतही समापन:

ओएसपी

आपूर्ति की क्षमता:

1 मिलियन वर्ग फुट/प्रति माह

प्रमुखता देना:

8 लेयर ब्लैक सोल्डर मास्क PCB

HDI ब्लैक सोल्डर मास्क PCB

OSP ब्लैक सोल्डर मास्क PCB

उत्पाद का वर्णन

8-स्तर 2nd-ऑर्डर HDI OSP ब्लैक सोल्डर मास्क पीसीबी बोर्ड स्टैक लेजर के साथ ≤25μm पंजीकरण नियंत्रण के माध्यम से

यह 8-परत 2nd-order HDI (High-Density Interconnect) PCB में OSP (Organic Solderability Preservative) सतह खत्म होती है, जिसमें काले तेल के सोल्डर मास्क होते हैं।उन्नत इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए बनाया गया है जो इंटरकनेक्ट के माध्यम से अति-नाजुक ढेर की आवश्यकता हैदो-चरण लेजर ड्रिलिंग के साथ 2+N+2 स्टैक-अप संरचना सटीक स्टैकिंग के माध्यम से विश्वसनीय L1-L2 और L1-L3 कनेक्शन प्राप्त करती है।काले लोडर मास्क के प्रदर्शन और विकास के लिए विशेष प्रक्रिया नियंत्रण काले तेल की कम प्रकाश पारगम्यता के बावजूद लगातार इमेजिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करता है.

प्रमुख विनिर्देश

परतों की संख्या	8-स्तर
सामग्री	FR4
बोर्ड की मोटाई	1.2 मिमी (अनुकूलित)
तांबे की मोटाई	1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 औंस
न्यूनतम छेद का आकार	0.1 मिमी
न्यूनतम रेखा चौड़ाई	0.1 मिमी
न्यूनतम रेखा अंतर	0.1 मिमी
सोल्डर मास्क का रंग	काला तेल
सतह खत्म	ओएसपी

उत्पाद का वर्णन

स्टैक्ड लेजर के माध्यम से संरेखणःदो-चरण लेजर ड्रिलिंग प्रक्रियाः पहला चरण L2, दूसरा चरण L3 तक। संचयी ऑफसेट ≤25μm के भीतर नियंत्रित।निरंतर प्रक्रिया निगरानी के लिए प्रत्येक शिफ्ट में किया गया केंद्र दूरी के माध्यम से क्रॉस-सेक्शन माप.
ब्लैक सोल्डर मास्क अनुकूलनःकम प्रकाश पारगम्यता की भरपाई के लिए ग्रीन ऑयल के मुकाबले एक्सपोज़र एनर्जी में 6-10% की वृद्धि हुई। ग्रीन ऑयल की तुलना में डेवलपिंग पॉइंट 15 सेकंड कम हो गया,अवशेषों को प्रभावी ढंग से रोकना और उद्घाटन के माध्यम से स्वच्छता सुनिश्चित करना.
ओएसपी फिल्म मोटाई नियंत्रणःओएसपी कोटिंग की मोटाई 0.2-0.4μm पर सटीक रूप से बनाए रखी गई है, जिसमें माइक्रो-एट रेट 1.0-1.5μm/मिनट पर नियंत्रित है, जिससे समान फिल्म कवरेज और इष्टतम सोल्डरेबिलिटी सुनिश्चित होती है।
24-घंटे की सोल्डरिंग विंडोःवैक्यूम पैकेजिंग खोलने के 24 घंटे के भीतर बोर्डों को मिलाप किया जाना चाहिए। इस खिड़की के बाद, ओएसपी फिल्म ऑक्सीकरण के कारण मिलाप की क्षमता में गिरावट आ सकती है।
काले तेल अवशेषों की रोकथाम:विकसित पैरामीटर वायस के अंदर काले तेल के अवशेषों को रोकते हैं, जो समान ओएसपी कोटिंग के लिए महत्वपूर्ण है। अवशेष मुक्त सतह सभी तांबे के पैडों में सुसंगत ओएसपी फिल्म गठन सुनिश्चित करती है।
द्वितीय श्रेणी के एचडीआई स्टैक-अप:2+N+2 निर्माण जिसमें L1-L2, L1-L3, L6-L8 और L5-L8 को जोड़ने वाले अंधे मार्ग हैं, जो जटिल उच्च गति डिजिटल डिजाइनों के लिए अधिकतम रूटिंग घनत्व को सक्षम करते हैं।

डिजाइन विनिर्देश

पद	बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता	अत्यधिक क्षमता
बोर्ड मोटाई सीमा	0.3~6.0 मिमी	0.3~6.0 मिमी
एक्सपोजर संरेखण सटीकता	±0.015 मिमी	±0.005 मिमी
न्यूनतम अंगूठी रिंग	एकल पक्ष ≥0.05 मिमी	एकल पक्ष ≥0.05 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान (1/3 औंस बेस तांबा)	0.05 मिमी / 0.05 मिमी	0.045 मिमी / 0.045 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान (1/2 औंस बेस तांबा)	0.05 मिमी / 0.05 मिमी	0.05 मिमी / 0.05 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान (1 औंस बेस तांबा)	00.075 मिमी / 0.075 मिमी	00.075 मिमी / 0.075 मिमी
उत्कीर्णन सहिष्णुता (1/3 औंस बेस तांबा)	±0.005 मिमी	±0.005 मिमी
उत्कीर्णन सहिष्णुता (1/2 औंस बेस तांबा)	±0.005 मिमी	±0.005 मिमी
उत्कीर्णन सहिष्णुता (1 औंस बेस तांबा)	±0.0075 मिमी	±0.0075 मिमी
सोने की उंगली कुल पिच सहिष्णुता	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30 मिमी: ±0.03 मिमी 30~60 मिमी: ±0.05 मिमी

टैग:

सिंगल लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड

डबल लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड

बहुस्तरीय मुद्रित सर्किट बोर्ड

एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्ड

उच्च आवृत्ति मुद्रित सर्किट बोर्ड

सर्वर पीसीबी

संचार पीसीबी

औद्योगिक नियंत्रण पीसीबी

तांबा सब्सट्रेट पीसीबी

मेडिकल सर्किट बोर्ड

ऑटोमोबाइल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड

ड्रोन पीसीबी बोर्ड

5जी ऑप्टिकल मॉड्यूल पीसीबी

रेडियो आवृत्ति पीसीबी