商品の詳細

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HDI プリント回路板
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4 層 1+N+1 HDI プリント回路板の組立 レーザー マイクロビス ENIG 仕上げ

4 層 1+N+1 HDI プリント回路板の組立 レーザー マイクロビス ENIG 仕上げ

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
4層
材料:
FR-4 TG150
板厚:
0.33mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/0.5/0.5/1オンス
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

4層HDI印刷回路板

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カスタム HDI プリント回路板

,

HDI PCB ENIG 仕上げ

製品の説明
カスタム4層1+N+1HDIPCBボード組立 レーザーマイクロヴィアとENIG仕上げ

カスタム4レイヤ1+N+1HDIPCBボード組装 レーザーマイクロヴィアとENIGフィニッシュは,より高い信号完整性,コンパクトなレイアウトを必要とする高密度電子アプリケーションのために設計されています信頼性の高い性能レーザードリルされたマイクロボイア技術を利用した このHDIPCBは より高いルーティング密度,より少ない信号損失,伝統的な多層ボードと比較して電気性能が向上しました1+N+1のスタックアップ構造は,複雑性,コスト効率,製造信頼性の理想的なバランスを提供します.

基本規格
層数 4層
材料 FR-4 TG150
板の厚さ 0.33mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ 1/0.5/0.5/1オンス
穴の最小サイズ 0.1 mm
最小ライン幅 0.075mm
最小線間隔 0.075mm
溶接マスクの色 ブラック
表面塗装 浸水金 (ENIG)

 

製品説明

  • 先進的な1+N+1 HDI 構造
    • レーザーで掘削されたマイクロボイアで最適化されたスタックアップ設計により,より高いルーティング密度と改善された回路統合を実現した.
    • コンパクトで高性能な電子製品に最適です
  • レーザー マイクロビア テクノロジー
    • 精密なレーザードリルされた盲目バイアスは 層間の信頼性の高い相互接続を保証します
    • 細かいピッチのコンポーネントや複雑なPCBレイアウトをサポートします
  • 高密度の相互接続設計
    • 制限されたボードスペース内により多くのコンポーネントを配置することができます.
    • 優れた電気性能を維持しながらPCBのサイズを小さくします
  • プレミアム ENIG 表面塗装
    • SMT組成のための優れた溶接性と平らな表面.
    • 優れた酸化耐性と長持ち期間
    • BGA,QFN,その他の細音パケットに適しています.
  • 信号 の 完全 性 を 強化 する
    • 短めの信号経路は信号損失と電磁気干渉 (EMI) を最小限に抑えるのに役立ちます
    • 高速および高周波回路のアプリケーションをサポートします.
  • 信頼性 と 耐久性 を 向上 さ せる
    • 強い間層接続により,優れた機械的および熱的信頼性があります.
    • 厳しい環境での長期使用のために設計されています
  •  
  • 設計仕様
ポイント 大量生産能力 極端 な 能力
板の厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
エクスポージャー アライナインメント 正確さ ±0.015mm ±0.005mm
最小環状リング 片側 ≥0.05mm 片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー トータルピッチ・トレランス <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm