| Ονομασία μάρκας: | XSW PCB |
| Αριθμός μοντέλου: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Τιμή: | negotiable |
| Όροι πληρωμής: | Western Union |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα |
Η προσαρμοσμένη συναρμολόγηση πλακέτας HDI 4 επιπέδων 1+N+1 με μικροτρύπες laser και φινίρισμα ENIG έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές ηλεκτρονικών υψηλής πυκνότητας που απαιτούν βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος, συμπαγείς διατάξεις και αξιόπιστη απόδοση. Χρησιμοποιώντας προηγμένη τεχνολογία μικροτρυπών που ανοίγονται με λέιζερ, αυτή η πλακέτα HDI επιτρέπει υψηλότερη πυκνότητα δρομολόγησης, μειωμένη απώλεια σήματος και βελτιωμένη ηλεκτρική απόδοση σε σύγκριση με τις συμβατικές πολυστρωματικές πλακέτες. Η δομή στοίβαξης 1+N+1 παρέχει μια ιδανική ισορροπία μεταξύ πολυπλοκότητας, αποδοτικότητας κόστους και αξιοπιστίας κατασκευής.
| Αριθμός Επιπέδων | 4-Επιπέδων |
| Υλικό | FR-4 TG150 |
| Πάχος Πλακέτας | 0.33mm (Προσαρμόσιμο) |
| Πάχος Χαλκού | 1/0.5/0.5/1 oz |
| Ελάχιστο Μέγεθος Τρύπας | 0.1 mm |
| Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής | 0.075 mm |
| Ελάχιστη Απόσταση Γραμμών | 0.075 mm |
| Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης | Μαύρο |
| Φινίρισμα Επιφάνειας | Εμβαπτιζόμενος Χρυσός (ENIG) |
Περιγραφή Προϊόντος
| Στοιχείο | Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής | Ακραία Δυνατότητα |
|---|---|---|
| Εύρος Πάχους Πλακέτας | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Ελάχιστος Ομόκεντρος Δακτύλιος | Μονής πλευράς ≥0.05mm | Μονής πλευράς ≥0.05mm |
| Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Ανοχή Συνολικού Βήματος Χρυσών Δακτύλων | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |