Einzelheiten zu den Produkten

Haus Produits

4 Schicht 1+N+1 HDI-Druckschaltplattenmontage mit Laser-Mikrovias ENIG-Finish

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

4-layer

Material:

FR-4 TG150

Plattenstärke:

0,33 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

1/0,5/0,5/1 Unze

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

4 Schicht HDI Leiterplatte

HDI-Druckschaltplatte nach Maß

HDI-PCB ENIG-Finixierung

Produkt-Beschreibung

Kundenspezifische 4-lagige 1+N+1 HDI-Leiterplattenbestückung mit Laser-Mikrovias und ENIG-Finish

Die kundenspezifische 4-lagige 1+N+1 HDI-Leiterplattenbestückung mit Laser-Mikrovias und ENIG-Finish ist für elektronische Anwendungen mit hoher Dichte konzipiert, die eine verbesserte Signalintegrität, kompakte Layouts und zuverlässige Leistung erfordern. Durch den Einsatz fortschrittlicher lasergebohrter Mikrovias-Technologie ermöglicht diese HDI-Leiterplatte eine höhere Routing-Dichte, reduzierte Signalverluste und eine verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu herkömmlichen Mehrlagenleiterplatten. Die 1+N+1-Stack-up-Struktur bietet ein ideales Gleichgewicht zwischen Komplexität, Kosteneffizienz und Fertigungszuverlässigkeit.

Wichtige Spezifikationen

Lagenanzahl	4-lagig
Material	FR-4 TG150
Leiterplattendicke	0,33 mm (anpassbar)
Kupferdicke	1/0,5/0,5/1 oz
Minimale Lochgröße	0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,075 mm
Minimaler Leiterbahn-Abstand	0,075 mm
Lötstopplackfarbe	Schwarz
Oberflächenveredelung	Immersion Gold (ENIG)

Produktbeschreibung

Fortschrittliche 1+N+1 HDI-Struktur
- Optimiertes Stack-up-Design mit lasergebohrten Mikrovias für höhere Routing-Dichte und verbesserte Schaltungsintegration.
- Ideal für kompakte und leistungsstarke Elektronikprodukte.
Laser-Mikrovias-Technologie
- Präzise lasergebohrte Sacklöcher gewährleisten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Lagen.
- Unterstützt Fine-Pitch-Komponenten und komplexe Leiterplattenlayouts.
High-Density-Interconnect-Design
- Ermöglicht die Platzierung von mehr Komponenten auf begrenztem Platinenplatz.
- Reduziert die Leiterplattengröße bei gleichbleibend exzellenter elektrischer Leistung.
Premium ENIG-Oberflächenveredelung
- Hervorragende Lötbarkeit und ebene Oberfläche für SMT-Bestückung.
- Überlegene Oxidationsbeständigkeit und verlängerte Haltbarkeit.
- Geeignet für BGA, QFN und andere Fine-Pitch-Gehäuse.
Verbesserte Signalintegrität
- Kürzere Signalwege helfen, Signalverluste und elektromagnetische Interferenzen (EMI) zu minimieren.
- Unterstützt Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungsanwendungen.
Verbesserte Zuverlässigkeit und Haltbarkeit
- Starke Verbindungen zwischen den Lagen bieten exzellente mechanische und thermische Zuverlässigkeit.
- Entwickelt für den Langzeitbetrieb in anspruchsvollen Umgebungen.
Konstruktionsspezifikationen

Artikel	Massenproduktionsfähigkeit	Extremfähigkeit
Leiterplattendickenbereich	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsjustierung	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05 mm	Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/-abstand (Basis-Kupfer 1/3 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/-abstand (Basis-Kupfer 1/2 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/-abstand (Basis-Kupfer 1 oz)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (Basis-Kupfer 1/3 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (Basis-Kupfer 1/2 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (Basis-Kupfer 1 oz)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Gesamtlagen-Toleranz des Goldfingers	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm

Umbauten:

Einlagige Leiterplatte

Doppelschicht gedruckte Leiterplatten

Mehrschicht-Leiterplatte

HDI-Leiterplatten

Hochfrequenz-Druckschaltplatten

Server-Leiterplatte

Kommunikation PWB

Industrielle Steuerplatine

Kupfer-PCB-Substrat

Medizinische Leiterplatte

Schaltplatten für die Automobilindustrie

Drone-PCB-Board

5G-Optikmodul-PCB

Radiofrequenz-PCB