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6 strati HDI circuito stampato Multilayer Controllo PCB Board personalizzato

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

6 strati

Materiale:

FR4

Spessore del pannello:

1,6 mm (personalizzabile)

Spessore del rame:

1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

6 strati di circuiti stampati HDI

HDI Circuito stampato personalizzato

Bordo del PWB di controllo a più strati

Descrizione di prodotto

Scheda PCB di controllo HDI multistrato personalizzata a 6 strati

Questa PCB HDI (High-Density Interconnect) a 6 strati di 1° ordine presenta una finitura superficiale in oro per immersione (ENIG) con maschera di saldatura verde, specificamente ingegnerizzata per applicazioni che richiedono routing ad alta densità e affidabili interconnessioni cieche. La struttura stack-up 1+N+1 con via cieche forate al laser garantisce un'integrità del segnale superiore e un'ottimizzazione dello spazio per dispositivi elettronici compatti. Un rigoroso controllo di processo viene applicato alla formazione delle vie cieche al laser, all'abbinamento dello sviluppo della maschera di saldatura e alla qualità della placcatura ENIG per fornire prestazioni PCB costanti per applicazioni elettroniche esigenti.

Specifiche Chiave

Numero di strati	6 strati
Materiale	FR4
Spessore scheda	1,6 mm (personalizzabile)
Spessore rame	1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione minima foro	0,1 mm
Larghezza minima linea	0,075 mm
Spaziatura minima linea	0,075 mm
Colore maschera di saldatura	Verde
Finitura superficiale	Oro per immersione (ENIG)

Descrizione prodotto

Precisione via cieca laser: Via cieche forate al laser con tolleranza dell'apertura controllata a ±10μm, garantendo un'affidabile interconnessione tra lo strato 1-2 e lo strato 5-6.
✓Livello retroilluminazione desmear ≥9: L'ispezione post-desmear con retroilluminazione garantisce un livello 9 o superiore, eliminando efficacemente i vuoti di placcatura del rame nei fori ciechi.
✓Finitura superficiale ENIG: Spessore nichel 3-5μm e spessore oro 0,05-0,1μm misurati prima del processo di oro per immersione. Rigoroso protocollo di prevenzione del pad nero applicato durante tutta la produzione.
✓Registrazione maschera di saldatura: Maschera di saldatura verde con offset apertura via cieca ≤25μm. Post-polimerizzazione a 150°C per 60 minuti garantisce un'adesione ottimale e un'affidabilità a lungo termine.
✓Affidabilità stress termico: Test di stress termico a 288°C per 10 secondi eseguito prima del test elettrico per verificare l'integrità del fondo della via cieca con zero delaminazione.
✓Abbinamento sviluppo maschera di saldatura: Processo di sviluppo maschera di saldatura ottimizzato e precisamente abbinato alle caratteristiche delle vie cieche laser per un'immagine e una risoluzione costanti.

Specifiche di progettazione

Articolo	Capacità di produzione di massa	Capacità estrema
Intervallo spessore scheda	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Precisione allineamento esposizione	±0,015 mm	±0,005 mm
Anello anulare minimo	Lato singolo ≥0,05 mm	Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/spaziatura linea minima (rame base 1/3 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/spaziatura linea minima (rame base 1/2 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/spaziatura linea minima (rame base 1 oz)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza incisione (rame base 1/3 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolleranza incisione (rame base 1/2 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolleranza incisione (rame base 1 oz)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Tolleranza totale passo finger oro	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm

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