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| Nome da marca: | XSW PCB |
| Número do modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | negotiable |
| Condições de pagamento: | Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | 1 milhão de pés quadrados/por mês |
Este produto é feito sob medida para sistemas de controle de automação PLC industriais, proporcionando uma experiência de operação de interação humano-máquina (IHM) confiável e suave, ao mesmo tempo em que oferece uma solução de aplicação abrangente.
| Contagem de Camadas | 8 Camadas |
| Material | FR4 |
| Espessura da Placa | 1.2mm |
| Espessura do Cobre | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0.1 mm |
| Largura Mínima da Linha | 0.05 mm |
| Espaçamento Mínimo da Linha | 0.075 mm |
| Cor da Máscara de Solda | Verde |
| Acabamento da Superfície | OSP |
| Campo de Aplicação | Interconexão de Alta Densidade |
Descrição do Produto
Tecnologia de Interconexão de Alta Densidade (HDI)
A Interconexão de Alta Densidade (HDI) utiliza microfuros com diâmetro de ≤0.15 mm, empregando técnicas avançadas de padronização de linhas finas e formação de microfuros para alcançar a interconexão de componentes em um fator de forma ultracompacto. Seu design arquitetônico — caracterizado por geometrias de condutores minimizadas e empilhamento otimizado de camadas — permite uma densidade de fiação que é uma ordem de magnitude maior do que a das placas de circuito impresso (PCIs) convencionais, tornando-a essencial para sistemas miniaturizados de alto desempenho.
O desempenho elétrico é significativamente aprimorado através do controle preciso de efeitos parasitas: a indutância residual do stub é reduzida, capacitores de desacoplamento discretos são eliminados através de planos de energia/terra integrados e a diafonia é minimizada através de roteamento de impedância controlada. Além disso, através da colocação estratégica de finas camadas dielétricas HDI, a interferência eletromagnética irradiada (RFI/EMI) é reduzida ao minimizar a indutância do loop e distribuir uniformemente a capacitância, otimizando assim a integridade do sinal ao longo de caminhos de transmissão de alta frequência.
| Item | Capacidade de Produção em Massa | Capacidade Extrema |
|---|---|---|
| Faixa de Espessura da Placa | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Precisão de Alinhamento de Exposição | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Anel Mínimo | Lado único ≥0.05mm | Lado único ≥0.05mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
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