Détails des produits

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6 Layer Any Layer HDI PCB 0.1mm Laser Microvia ENIG Black Solder Mask Board

Nom De Marque:	XSW PCB
Numéro De Modèle:	XSW-HDI6AL
MOQ:	1 pièce
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	T/T, Western Union, Paypal
Capacité à Fournir:	1 million de pieds carrés par mois

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

UL, ISO9001

Nombre de couches:

HDI à 6 couches, n'importe quelle couche

Matériel:

FR-4 Haute-Tg 170

Épaisseur du panneau:

0,8 mm (personnalisable)

Épaisseur du cuivre:

1 once / 0,5 once

Largeur/espacement minimum des lignes:

0,05 mm / 0,05 mm

Microvia Laser Min:

0,1 mm (+/-10 um)

Via Pad Pas:

0,25 mm

Tolérance de profondeur d’ablation laser:

+/-15um

Couleur du masque de soudure:

noir

Finition de surface:

Énigme

Détails d'emballage:

Sac antistatique avec déshydratant, emballé sous vide, carton ondulé de qualité export

Capacité d'approvisionnement:

1 million de pieds carrés par mois

Mettre en évidence:

6 Layer Any Layer HDI PCB

0.1mm Laser Microvia HDI

ENIG Black Solder Mask PCB

Description de produit

6 Layer Any-Layer HDI PCB with 0.1mm Laser Microvia, ENIG and Black Solder Mask This 6-layer any-layer HDI PCB uses a full any-layer microvia structure for maximum routing density in miniaturized medical, wearable and RF modules. Precision laser drilling and fine-line imaging equipment are the core of the process, delivering 0.1mm microvias and 0.05mm traces with strict diameter and registration tolerances. Production Equipment Precision UV Laser Drilling Precision UV laser

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