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6 Layer Any Layer HDI PCB 0.1mm Laser Microvia ENIG Black Solder Mask Board

ブランド名:	XSW PCB
モデル番号:	XSW-HDI6AL
MOQ:	1個
価格:	negotiable
支払条件:	T/T、ウェスタンユニオン、ペイパル
供給能力:	1 か月あたり 100 万平方フィート

詳細情報

製品の説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

UL, ISO9001

レイヤー数:

6 レイヤー任意のレイヤー HDI

材料:

FR-4 高Tg 170

板厚:

0.8 mm (カスタマイズ可能)

銅の厚さ:

1オンス/0.5オンス

最小線幅/間隔:

0.05mm / 0.05mm

最小レーザーマイクロビア:

0.1 mm (+/-10um)

ビアパッドピッチ:

0.25 mm

レーザーアブレーション深さの許容差:

+/-15um

はんだマスクの色:

黒

表面仕上げ:

エニグ

パッケージの詳細:

乾燥剤入りの帯電防止バッグ、真空パックされた輸出グレードの段ボール箱

供給の能力:

1 か月あたり 100 万平方フィート

ハイライト:

6 Layer Any Layer HDI PCB

0.1mm Laser Microvia HDI

ENIG Black Solder Mask PCB

製品の説明

6 Layer Any-Layer HDI PCB with 0.1mm Laser Microvia, ENIG and Black Solder Mask This 6-layer any-layer HDI PCB uses a full any-layer microvia structure for maximum routing density in miniaturized medical, wearable and RF modules. Precision laser drilling and fine-line imaging equipment are the core of the process, delivering 0.1mm microvias and 0.05mm traces with strict diameter and registration tolerances. Production Equipment Precision UV Laser Drilling Precision UV laser

札: