Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Медицинская схема
Created with Pixso.

Изготовление медицинской электроники на заказ 2 слоя зеленой сварной маски ENIG PCB

Изготовление медицинской электроники на заказ 2 слоя зеленой сварной маски ENIG PCB

Наименование марки: XSW PCB
Номер модели: XSWPCB
MOQ: 1
Цена: negotiable
Условия оплаты: Western Union
Способность к поставкам: 1 миллион квадратных футов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
UL ,IOS9000
Количество слоев:
2-слойный
Материал:
ФР-4 ТГ150
Толщина платы:
1,0 мм (настраиваемый)
Толщина меди:
1/1 унции
Поверхностная обработка:
Загадочный
Поставка способности:
1 миллион квадратных футов в месяц
Выделить:

Производство медицинской электроники

,

Производство электронных печатных плат на заказ

,

2 слоя зеленой сварной маски ПКБ

Характер продукции
Производство печатных плат для медицинской электроники / 2-слойная печатная плата с зеленой паяльной маской ENIG

Медицинская 2-слойная печатная плата с сквозными отверстиями, покрытием ENIG и зеленой паяльной маскойспециально разработана для медицинских электронных устройств, требующих исключительной надежности, биосовместимости, чистоты и полной прослеживаемости производства. Являясь критически важной основой для медицинского оборудования, эта печатная плата изготавливается под строгим контролем процессов для обеспечения превосходной целостности стенок отверстий, стабильной электрической производительности и долгосрочной эксплуатационной надежности.

Ключевые характеристики
Количество слоев 2-слойная
Материал FR-4 TG150
Толщина платы 1,0 мм (настраиваемая)
Толщина меди 1/1 унции
Минимальный размер отверстия 0,1 мм
Минимальная ширина проводника 0,1 мм
Минимальный зазор между проводниками 0,1 мм
Цвет паяльной маски Зеленый
Обработка поверхности    ENIG

 

Описание продукта

Производство печатных плат медицинского класса

  • Разработано специально для медицинских электронных устройств.
  • Изготовлено в соответствии со строгими стандартами качества и надежности.
  • Полное соответствие требованиям ISO 13485 по прослеживаемости.

Технология прецизионного сверления сквозных отверстий

  • Высота заусенцев контролируется в пределах ≤10 мкм.
  • Процесс сверления входной и опорной платы.
  • Отсутствие нависающих медных обломков или смазывания на входе в отверстие.

Превосходное качество стенок отверстий

  • Шероховатость стенок отверстий поддерживается на уровне ≤22 мкм.
  • Оптимизировано для равномерного осаждения меди.
  • Повышает долгосрочную надежность металлизированных сквозных отверстий.

Расширенная проверка удаления смолы

  • Освещенная инспекция класса ≥9.
  • Полное удаление остатков смолы.
  • Обеспечивает высококачественную металлизацию.

Высоконадежное медное покрытие

  • Средняя толщина меди в сквозных отверстиях ≥18 мкм.
  • Вариация толщины меди ≤4 мкм.
  • Отличная электропроводность и механическая прочность.
  • Спецификации проектирования
Элемент Возможность массового производства Экстремальные возможности
Диапазон толщины платы 0,3~6,0 мм 0,3~6,0 мм
Точность выравнивания экспозиции ±0,015 мм ±0,005 мм
Минимальное кольцевое кольцо Одностороннее ≥0,05 мм Одностороннее ≥0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,045 мм / 0,045 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,05 мм / 0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унция) 0,075 мм / 0,075 мм 0,075 мм / 0,075 мм
Допуск на травление (базовая медь 1/3 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (базовая медь 1/2 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (базовая медь 1 унция) ±0,0075 мм ±0,0075 мм
Допуск на общий шаг золотых пальцев <30mm: ±0.05mm
30~60 мм: ±0,075 мм
<30mm: ±0.03mm
30~60 мм: ±0,05 мм