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PCB per elettronica medica personalizzata 2 strati di maschera di saldatura verde ENIG PCB

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

2 strati

Materiale:

FR-4TG150

Spessore del pannello:

1,0 mm (personalizzabile)

Spessore del rame:

1/1oz

Finitura superficiale:

Enig

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

Produzione di PCB per elettronica medicale

Produzione di PCB per elettronica su misura

2 strati di maschera di saldatura verde PCB

Descrizione di prodotto

Produzione PCB per Elettronica Medica Personalizzata / PCB a 2 Strati con Maschera di Saldatura Verde ENIG

PCB a 2 Strati con Fori Passanti di Grado Medico con Finitura ENIG e Maschera di Saldatura Verde è specificamente progettato per dispositivi elettronici medici che richiedono eccezionale affidabilità, biocompatibilità, pulizia e completa tracciabilità della produzione. Come fondamento critico per le apparecchiature mediche, questo PCB è prodotto sotto rigorosi controlli di processo per garantire un'integrità superiore delle pareti dei fori, prestazioni elettriche stabili e affidabilità operativa a lungo termine.

Specifiche Chiave

Numero di Strati	2 Strati
Materiale	FR-4 TG150
Spessore Scheda	1,0 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame	1/1 oz
Dimensione Minima Foro	0,1 mm
Larghezza Minima Linea	0,1 mm
Spaziatura Minima Linea	0,1 mm
Colore Maschera di Saldatura	Verde
Finitura Superficiale	ENIG

Descrizione Prodotto

Produzione PCB di Grado Medico

Progettato specificamente per dispositivi elettronici medici.
Prodotto secondo rigorosi standard di qualità e affidabilità.
Pienamente conforme ai requisiti di tracciabilità ISO 13485.

Tecnologia di Foratura di Precisione per Fori Passanti

Altezza bave controllata entro ≤10μm.
Processo di foratura con scheda di ingresso e scheda di backup.
Nessun detrito di rame sospeso o sbavatura all'ingresso dei fori.

Qualità Superiore delle Pareti dei Fori

Rugosità delle pareti dei fori mantenuta a ≤22μm.
Ottimizzato per una deposizione uniforme del rame.
Migliora l'affidabilità a lungo termine dei fori passanti placcati.

Verifica Avanzata di Desmear

Grado di ispezione retroilluminata ≥9.
Rimozione completa dei residui di resina.
Garantisce metallizzazione di alta qualità.

Placcatura Rame ad Alta Affidabilità

Spessore medio del rame nei fori passanti ≥18μm.
Variazione spessore rame ≤4μm.
Eccellente conducibilità elettrica e resistenza meccanica.

Specifiche di Progettazione

Articolo	Capacità di Produzione di Massa	Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Precisione di Allineamento Esposizione	±0,015 mm	±0,005 mm
Anello Minimo	Lato singolo ≥0,05 mm	Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/3 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/2 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1 oz)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1 oz)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Tolleranza Totale Passo Finger Oro	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm

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