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6 strati PCB per apparecchiature mediche FR4 TG150 spessore 1,6 mm scheda di circuiti stampati ENIG

Marchio:	XSW PCB
Numero di modello:	XSWPCB
MOQ:	1
Prezzo:	negotiable
Condizioni di pagamento:	Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento:	1 milione di piedi quadrati/al mese

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL ,IOS9000

Conteggio degli strati:

6 Strati

Materiale:

FR4 TG150

Spessore del pannello:

1,2 mm

Spessore del rame:

1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ

Dimensione minima del foro:

0,25 mm

Larghezza minima della linea:

0,2 mm

Capacità di alimentazione:

1 milione di piedi quadrati/al mese

Evidenziare:

Descrizione di prodotto

Controllo apparecchiature mediche ENIG a 6 strati

Scheda di controllo per apparecchiature mediche ENIG a 6 strati progettata per applicazioni di dispositivi medici ad alta affidabilità.

Specifiche chiave

Numero di strati	6 strati
Materiale	FR4 TG150
Spessore scheda	1,2 mm
Spessore rame	1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione minima foro	0,25 mm
Larghezza minima linea	0,2 mm
Spaziatura minima linea	0,18 mm
Colore maschera saldante	Verde
Finitura superficiale	ENIG
Campo di applicazione	Controllo dispositivi medici

Processi di produzione critici

Selezione materiali e design

Devono essere selezionati materiali con resina High-Tg (≥150°C) o BT per garantire resistenza al calore e all'umidità a lungo termine
Si preferisce la finitura superficiale ENIG, con uno spessore dello strato di nichel di 3-6 µm e uno spessore dello strato d'oro di 0,05-0,1 µm per evitare il rischio di "black pad"
La larghezza/spaziatura delle tracce deve essere controllata a 0,1-0,15 mm, con una deviazione dell'impedenza caratteristica più rigorosa di ±8%

Controlli chiave del processo di produzione

Foratura e metallizzazione fori: Devono essere utilizzati punte da trapano rivestite per ridurre le bave sulle pareti dei fori. Dopo la rimozione del flussante, è richiesta un'ispezione retroilluminata (≥Grado 9) per garantire che le pareti dei fori siano prive di crepe
Trasferimento pattern e incisione: Dovrebbe essere utilizzata un'attrezzatura di esposizione LDI, con una tolleranza di larghezza della linea di ±10%. Dopo l'incisione, deve essere eseguita un'ispezione AOI al 100% per escludere sottosquadri e cortocircuiti
Laminazione e planarità: È richiesto un design di stack-up simmetrico, con una deformazione post-laminazione ≤0,5% per prevenire difetti di saldatura SMT come saldatura insufficiente o giunzioni aperte
Maschera saldante e finitura superficiale: L'inchiostro della maschera saldante deve essere resistente alla pulizia chimica (ad es. IPA), senza residui dopo lo sviluppo. Prima dell'ENIG, deve essere eseguita la pulizia al plasma, con contaminazione ionica ≤1,5 µg/cm²

Verifica affidabilità

Ogni lotto deve essere sottoposto a test di saldabilità, test di alta temperatura e alta umidità (85°C/85% RH, 168 ore) e test di ciclaggio termico (-40°C a 85°C, 100 cicli) per garantire la stabilità elettrica a lungo termine in ambienti sterili

Specifiche tecniche

Articolo	Capacità di produzione di massa	Capacità estrema
Intervallo spessore scheda	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Precisione allineamento esposizione	±0,015 mm	±0,005 mm
Anello minimo	Lato singolo ≥0,05 mm	Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/spaziatura minima linea (rame base 1/3 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/spaziatura minima linea (rame base 1/2 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/spaziatura minima linea (rame base 1 oz)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza incisione (rame base 1/3 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolleranza incisione (rame base 1/2 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolleranza incisione (rame base 1 oz)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Tolleranza totale passo finger d'oro	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm