Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
Tıbbi Devre Kartı
Created with Pixso.

6 Katmanlı Tıbbi Cihaz PCB FR4 TG150 1.6mm Kalınlık ENIG Baskılı Devre Kartı

6 Katmanlı Tıbbi Cihaz PCB FR4 TG150 1.6mm Kalınlık ENIG Baskılı Devre Kartı

Marka Adı: XSW PCB
Model Numarası: XSWPCB
Adedi: 1
Fiyat: negotiable
Ödeme Şartları: Western Union
Tedarik Yeteneği: 1 Milyon Metrekare/ayda
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
UL ,IOS9000
Katman Sayısı:
6 katman
Malzeme:
FR4 TG150
Tahta Kalınlığı:
1,2 mm
Bakır Kalınlığı:
1/1/1/1/1/1 oz
Minimum delik boyutu:
0,25 mm
Minimum çizgi genişliği:
0,2 mm
Yetenek temini:
1 Milyon Metrekare/ayda
Vurgulamak:

6 Katmanlı Tıbbi Cihaz PCB

,

Tıbbi Cihaz PCB FR4 TG150

,

ENIG basılı devre kartı

Ürün Tanımı
6 Katmanlı ENIG Tıbbi Ekipman Kontrolü
Yüksek güvenilirlikli tıbbi cihaz uygulamaları için tasarlanmış 6 katmanlı ENIG tıbbi ekipman kontrol kartı.
Anahtar Özellikler
Katman Sayısı 6 Katman
Malzeme FR4 TG150
Kart Kalınlığı 1.2mm
Bakır Kalınlığı 1/1/1/1/1/1 oz
Minimum Delik Boyutu 0.25mm
Minimum Hat Genişliği 0.2mm
Minimum Hat Aralığı 0.18mm
Lehim Maskesi Rengi Yeşil
Yüzey Kaplaması ENIG
Uygulama Alanı Tıbbi Cihaz Kontrolü
Kritik Üretim Süreçleri
Malzeme ve Tasarım Seçimi
  • Uzun süreli ısı direnci ve neme dayanıklılık sağlamak için yüksek Tg (≥150°C) veya BT reçine malzemeleri seçilmelidir
  • "Kara ped" riskini önlemek için nikel katman kalınlığı 3-6μm ve altın katman kalınlığı 0.05-0.1μm olan ENIG yüzey kaplaması tercih edilir
  • İz genişliği/aralığı 0.1-0.15mm olarak kontrol edilmeli, karakteristik empedans sapması ±8%'den daha sıkı olmalıdır
Anahtar Üretim Süreci Kontrolleri
  • Delme ve Delik Metalizasyonu: Delik duvarı çapaklarını azaltmak için kaplamalı matkap uçları kullanılmalıdır. Temizleme sonrası, delik duvarlarının çatlak içermediğinden emin olmak için arka ışık testi (≥Sınıf 9) gereklidir
  • Desen Aktarımı ve Etching: LDI pozlama ekipmanı kullanılmalı, hat genişliği toleransı ±10% olmalıdır. Etching sonrası, alt kesmeleri ve kısa devreleri elemek için %100 AOI denetimi yapılmalıdır
  • Laminasyon ve Düzlük: Simetrik yığın tasarımı gereklidir, laminasyon sonrası eğilme ≤0.5% olmalıdır, bu da yetersiz lehim veya açık bağlantılar gibi SMT lehim kusurlarını önler
  • Lehim Maskesi ve Yüzey Kaplaması: Lehim maskesi mürekkebi kimyasal temizlemeye (örn. IPA) dayanıklı olmalı, geliştirme sonrası kalıntı bırakmamalıdır. ENIG öncesinde, iyonik kirlilik ≤1.5μg/cm² olacak şekilde plazma temizliği yapılmalıdır
Güvenilirlik Doğrulaması
  • Her parti, steril ortamlarda uzun süreli elektriksel kararlılığı sağlamak için lehimlenebilirlik testi, yüksek sıcaklıkta yüksek nem testi (85°C/85% RH, 168 saat) ve sıcaklık döngüsü testi (-40°C ila 85°C, 100 döngü) yapılmalıdır
Teknik Özellikler
Öğe Seri Üretim Yeteneği Ekstrem Yetenek
Kart Kalınlığı Aralığı 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Pozlama Hizalama Doğruluğu ±0.015mm ±0.005mm
Minimum Halka Tek taraf ≥0.05mm Tek taraf ≥0.05mm
Min Hat Genişliği/Aralığı (1/3oz taban bakır) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Min Hat Genişliği/Aralığı (1/2oz taban bakır) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Min Hat Genişliği/Aralığı (1oz taban bakır) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Etching Toleransı (1/3oz taban bakır) ±0.005mm ±0.005mm
Etching Toleransı (1/2oz taban bakır) ±0.005mm ±0.005mm
Etching Toleransı (1oz taban bakır) ±0.0075mm ±0.0075mm
Altın Parmak Toplam Adım Toleransı <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm