λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι προϊόντα

6 στρώματα ιατρικού εξοπλισμού PCB FR4 TG150 1,6 mm πάχος ENIG κυκλώματα

Ονομασία μάρκας:	XSW PCB
Αριθμός μοντέλου:	XSWPCB
MOQ:	1
Τιμή:	negotiable
Όροι πληρωμής:	Western Union
Ικανότητα εφοδιασμού:	1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Περιγραφή προϊόντων

Πληροφορίες λεπτομέρειας

Τόπος καταγωγής:

Κίνα

Πιστοποίηση:

UL ,IOS9000

Καταμέτρηση επιπέδων:

6 στρώσεις

Υλικό:

FR4 TG150

Πάχος σανίδας:

1,2 χλστ

Πάχος χαλκού:

Δοκιμαστικό

Ελάχιστο μέγεθος οπών:

0,25 χλστ

Ελάχιστο πλάτος γραμμής:

0,2 mm

Δυνατότητα προσφοράς:

1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα

Επισημαίνω:

6 στρώμα PCB ιατρικού εξοπλισμού

Ιατρικό εξοπλισμό PCB FR4 TG150

Πίνακας εντύπων ENIG

Περιγραφή προϊόντων

6-layer ENIG Ιατρικός Εξοπλισμός Έλεγχος

Πλακέτα ελέγχου ιατρικού εξοπλισμού 6 στρώσεων ENIG σχεδιασμένη για εφαρμογές ιατρικών συσκευών υψηλής αξιοπιστίας.

Βασικές Προδιαγραφές

Αριθμός Στρώσεων	6 Στρώσεις
Υλικό	FR4 TG150
Πάχος Πλακέτας	1.2mm
Πάχος Χαλκού	1/1/1/1/1/1 oz
Ελάχιστο Μέγεθος Τρύπας	0.25mm
Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής	0.2mm
Ελάχιστη Απόσταση Γραμμής	0.18mm
Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης	Πράσινο
Επιφανειακή Επεξεργασία	ENIG
Πεδίο Εφαρμογής	Έλεγχος Ιατρικών Συσκευών

Κρίσιμες Διαδικασίες Παραγωγής

Επιλογή Υλικών και Σχεδιασμού

Πρέπει να επιλέγονται υλικά ρητίνης υψηλής Tg (≥150°C) ή BT για να διασφαλίζεται μακροχρόνια αντοχή στη θερμότητα και την υγρασία
Προτιμάται η επιφανειακή επεξεργασία ENIG, με πάχος στρώματος νικελίου 3-6μm και πάχος στρώματος χρυσού 0.05-0.1μm για αποφυγή κινδύνου "μαύρης πατίνας"
Το πλάτος/απόσταση των γραμμών πρέπει να ελέγχεται στα 0.1-0.15mm, με απόκλιση χαρακτηριστικής αντίστασης αυστηρότερη από ±8%

Βασικοί Έλεγχοι Διαδικασίας Παραγωγής

Διάτρηση και Μεταλλικοποίηση Τρυπών: Πρέπει να χρησιμοποιούνται επικαλυμμένα τρυπάνια για τη μείωση των γρεζιών στα τοιχώματα των οπών. Μετά την αφαίρεση της μεμβράνης, απαιτείται έλεγχος οπίσθιου φωτισμού (≥Βαθμός 9) για να διασφαλιστεί ότι τα τοιχώματα των οπών είναι απαλλαγμένα από ρωγμές
Μεταφορά Σχεδίου και Χάραξη: Πρέπει να χρησιμοποιείται εξοπλισμός έκθεσης LDI, με ανοχή πλάτους γραμμής ±10%. Μετά τη χάραξη, πρέπει να πραγματοποιείται 100% επιθεώρηση AOI για τον έλεγχο υποκοπών και βραχυκυκλωμάτων
Ελαστοποίηση και Επιπεδότητα: Απαιτείται συμμετρικός σχεδιασμός στοίβας, με παραμόρφωση μετά την ελαστοποίηση ≤0.5% για την αποφυγή ελαττωμάτων συγκόλλησης SMT, όπως ανεπαρκής συγκόλληση ή ανοιχτές συνδέσεις
Μάσκα Συγκόλλησης και Επιφανειακή Επεξεργασία: Το μελάνι της μάσκας συγκόλλησης πρέπει να είναι ανθεκτικό στον χημικό καθαρισμό (π.χ., IPA), χωρίς υπολείμματα μετά την ανάπτυξη. Πριν από την ENIG, πρέπει να πραγματοποιείται καθαρισμός με πλάσμα, με ιοντική μόλυνση ≤1.5μg/cm²

Επαλήθευση Αξιοπιστίας

Κάθε παρτίδα πρέπει να υποβάλλεται σε δοκιμή συγκολλησιμότητας, δοκιμή υψηλής θερμοκρασίας και υγρασίας (85°C/85% RH, 168 ώρες) και δοκιμή κυκλικής αλλαγής θερμοκρασίας (-40°C έως 85°C, 100 κύκλοι) για να διασφαλιστεί η μακροχρόνια ηλεκτρική σταθερότητα σε αποστειρωμένα περιβάλλοντα

Τεχνικές Προδιαγραφές

Στοιχείο	Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής	Ακραία Δυνατότητα
Εύρος Πάχους Πλακέτας	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης	±0.015mm	±0.005mm
Ελάχιστος Δακτύλιος	Μονής πλευράς ≥0.05mm	Μονής πλευράς ≥0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βάση χαλκού 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Ανοχή Συνολικού Βήματος Δακτύλου Χρυσού	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm