Detalles de los productos

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6 capas de equipo médico PCB FR4 TG150 1,6 mm de espesor placa de circuito impreso ENIG

Nombre De La Marca:	XSW PCB
Número De Modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	Western Union
Capacidad De Suministro:	1 millón de pies cuadrados/por mes

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

UL ,IOS9000

Recuento de capas:

6 Capas

Material:

FR4 TG150

Grosor del tablero:

1,2 mm

Espesor de cobre:

Se trata de un artículo de la legislación de la Unión Europea.

Tamaño mínimo de agujeros:

0,25 mm

Ancho mínimo de línea:

0,2 mm

Capacidad de la fuente:

1 millón de pies cuadrados/por mes

Resaltar:

Descripción de producto

Control de Equipos Médicos ENIG de 6 Capas

Placa de control de equipos médicos ENIG de 6 capas diseñada para aplicaciones de dispositivos médicos de alta fiabilidad.

Especificaciones Clave

Número de Capas	6 Capas
Material	FR4 TG150
Grosor de la Placa	1.2mm
Grosor del Cobre	1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero	0.25mm
Ancho Mínimo de Línea	0.2mm
Espaciado Mínimo de Línea	0.18mm
Color de la Máscara de Soldadura	Verde
Acabado de Superficie	ENIG
Campo de Aplicación	Control de Dispositivos Médicos

Procesos de Producción Críticos

Selección de Materiales y Diseño

Se deben seleccionar materiales de resina de alta Tg (≥150°C) o BT para garantizar resistencia al calor y a la humedad a largo plazo.
Se prefiere el acabado de superficie ENIG, con un grosor de capa de níquel de 3-6μm y un grosor de capa de oro de 0.05-0.1μm para evitar el riesgo de "pad negro".
El ancho/espaciado de las trazas debe controlarse entre 0.1-0.15mm, con una desviación de impedancia característica más estricta que ±8%.

Controles Clave del Proceso de Producción

Perforación y Metalización de Agujeros: Se deben utilizar brocas recubiertas para reducir las rebabas en las paredes de los agujeros. Después de la desesmaltación, se requiere una prueba de retroiluminación (≥Grado 9) para asegurar que las paredes de los agujeros estén libres de grietas.
Transferencia de Patrón y Grabado: Se debe utilizar equipo de exposición LDI, con una tolerancia de ancho de línea de ±10%. Después del grabado, se debe realizar una inspección AOI al 100% para descartar socavados y cortocircuitos.
Laminación y Planitud: Se requiere un diseño de pila simétrico, con una deformación posterior a la laminación ≤0.5% para prevenir defectos de soldadura SMT como soldadura insuficiente o juntas abiertas.
Máscara de Soldadura y Acabado de Superficie: La tinta de la máscara de soldadura debe ser resistente a la limpieza química (por ejemplo, IPA), sin residuos después del revelado. Antes del ENIG, se debe realizar una limpieza por plasma, con una contaminación iónica ≤1.5μg/cm².

Verificación de Fiabilidad

Cada lote debe someterse a pruebas de soldabilidad, pruebas de alta temperatura y alta humedad (85°C/85% HR, 168 horas) y pruebas de ciclado de temperatura (-40°C a 85°C, 100 ciclos) para garantizar la estabilidad eléctrica a largo plazo en entornos estériles.

Especificaciones Técnicas

Elemento	Capacidad de Producción en Masa	Capacidad Extrema
Rango de Grosor de Placa	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición	±0.015mm	±0.005mm
Anillo Anular Mínimo	Un lado ≥0.05mm	Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo de Oro	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm