Detalhes dos produtos

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6 camadas de equipamento médico PCB FR4 TG150 1,6 mm espessura ENIG placa de circuito impresso

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

6 Camadas

Material:

FR4 TG150

Espessura da placa:

1,2 mm

Espessura do Cobre:

1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ

Tamanho mínimo do orifício:

0,25mm

Largura mínima da linha:

0,2 mm

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

Descrição do produto

Controle de Equipamentos Médicos ENIG de 6 Camadas

Placa de controle de equipamentos médicos ENIG de 6 camadas projetada para aplicações de dispositivos médicos de alta confiabilidade.

Especificações Principais

Número de Camadas	6 Camadas
Material	FR4 TG150
Espessura da Placa	1.2mm
Espessura do Cobre	1/1/1/1/1/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo	0.25mm
Largura Mínima da Linha	0.2mm
Espaçamento Mínimo da Linha	0.18mm
Cor da Máscara de Solda	Verde
Acabamento da Superfície	ENIG
Campo de Aplicação	Controle de Dispositivos Médicos

Processos Críticos de Produção

Seleção de Material e Design

Materiais de resina de alta Tg (≥150°C) ou BT devem ser selecionados para garantir resistência ao calor e à umidade a longo prazo
O acabamento de superfície ENIG é preferido, com espessura da camada de níquel de 3-6μm e espessura da camada de ouro de 0.05-0.1μm para evitar o risco de "black pad"
A largura/espaçamento das trilhas deve ser controlada em 0.1-0.15mm, com desvio de impedância característica mais rigoroso que ±8%

Controles Chave do Processo de Produção

Perfuração e Metalização de Furos: Brocas revestidas devem ser usadas para reduzir rebarbas na parede do furo. Após a desesmagem, é necessária inspeção por retroiluminação (≥Grau 9) para garantir que as paredes dos furos estejam livres de rachaduras
Transferência de Padrão e Gravação: Equipamento de exposição LDI deve ser usado, com tolerância de largura de linha de ±10%. Após a gravação, uma inspeção AOI de 100% deve ser realizada para eliminar subcortes e curtos-circuitos
Laminação e Planicidade: É necessário um design de empilhamento simétrico, com empenamento pós-laminação ≤0.5% para evitar defeitos de soldagem SMT, como solda insuficiente ou juntas abertas
Máscara de Solda e Acabamento da Superfície: A tinta da máscara de solda deve ser resistente à limpeza química (por exemplo, IPA), sem resíduos após o desenvolvimento. Antes do ENIG, a limpeza por plasma deve ser realizada, com contaminação iônica ≤1.5μg/cm²

Verificação de Confiabilidade

Cada lote deve passar por testes de soldabilidade, testes de alta temperatura e alta umidade (85°C/85% UR, 168 horas) e testes de ciclagem de temperatura (-40°C a 85°C, 100 ciclos) para garantir estabilidade elétrica a longo prazo em ambientes estéreis

Especificações Técnicas

Item	Capacidade de Produção em Massa	Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Precisão de Alinhamento da Exposição	±0.015mm	±0.005mm
Anel Mínimo	Lado único ≥0.05mm	Lado único ≥0.05mm
Largura/Espaço Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Largura/Espaço Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Largura/Espaço Mínimo da Linha (cobre base 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm