Detalhes dos produtos

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Tabela de circuitos médicos
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8 Montagem de PCB de camada através de buracos para dispositivos médicos

8 Montagem de PCB de camada através de buracos para dispositivos médicos

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
8 camadas
Material:
FR-4
Espessura da placa:
1,6 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1 de ONÇA
Acabamento de superfície:
Enig
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

8 Equipamento de montagem de PCB de camada através de buracos

,

Reunião de PCB através de buracos médicos

Descrição do produto
8 PCBA através de buracos de camada para dispositivos médicos

Máscara de soldagem de ouro e óleo azul de 8 camadas de imersão através de um buraco de grau médico, controlando a perfuração de alta proporção, a densidade da camada de ouro e o desempenho de isolamento de óleo azul.6 mm de espessura com um 8A perfuração utiliza um processo de perfuração de dois lados, garantindo nenhuma protuberância de tecido de vidro nas paredes do buraco e uma rugosidade ≤ 18 μm. A galvanização requer aditivos altamente dispersos,de espessura interna de cobre ≥ 20 μm e tolerância ≤ 4 μm, e uma relação de espessura de cobre na abertura do buraco até ao fundo ≤ 1.5:1. A limpeza do plasma é realizada antes do revestimento de ouro por imersão, garantindo uma camada de ouro densa e microporous.e a tensão interna da camada de níquel é controlada entre 80-120 MPaO óleo azul requer um elevado isolamento, com uma resistência dielétrica ≥ 40 kV/mm. Após o desenvolvimento, a lavagem em água a alta pressão remove resíduos, seguido de cura a 150°C durante 70 minutos.Cada lote é submetido a ensaio CAF (100 V), 85°C/85%RH, 500h), com uma resistência de isolamento ≥ 100MΩ. Contaminação iônica ≤ 0,3μg/cm2, sem estratificação observada na varredura ultra-sônica após choque térmico, e registo MES de processo completo.

Principais especificações
Número de camadas 8 camadas
Materiais FR-4
Espessura da placa 1.6 mm (customizável)
Espessura de cobre 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.2 mm
Largura mínima da linha 0.12 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.12 mm
Cor da máscara de solda Azul
Revestimento de superfície ENIG

 

Descrição do produto

Tecnologia de alta relação de aspecto através do buraco

  • Espessura da placa: 1,6 mm.
  • Relação de aspecto até 8:1.
  • Suporta interconexões complexas de várias camadas.

Processo de perfuração de dupla face de precisão

  • A perfuração de dois lados melhora a precisão do alinhamento do buraco.
  • Elimina a saliência de fibra de vidro dentro dos furos revestidos.
  • Melhora a fiabilidade de longo prazo do revestimento através do buraco.

Qualidade superior das paredes dos buracos

  • A durabilidade da parede do orifício é ≤ 18 μm.
  • Otimizado para deposição de cobre de alta qualidade.
  • Melhor desempenho mecânico e elétrico.

Revestimento uniforme de cobre através de buracos

  • espessura média do cobre do orifício ≥ 20 μm.
  • Variação de espessura ≤ 4 μm.
  • Assegura uma condutividade e durabilidade consistentes.

Tecnologia de galvanização de alta potência de lançamento

  • Os aditivos de revestimento especializados melhoram a distribuição do cobre.
  • Relação entre a entrada do buraco e o fundo de cobre ≤ 1.5:1.
  • Metalização confiável para furos profundos.

Revestimento de superfície Premium ENIG

  • Limpeza do plasma antes do processamento do ENIG.
  • Uma camada de ouro de imersão densa e sem poros.
  • Excelente soldabilidade e resistência à oxidação.
  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm