Einzelheiten zu den Produkten

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Medizinische Leiterplatte
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8 Schichtdurch Loch-PCB-Montage für medizinische Geräte

8 Schichtdurch Loch-PCB-Montage für medizinische Geräte

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
8-Schicht
Material:
FR-4
Plattenstärke:
1,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1/1/1 UNZE
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

8 Schichtdurch Loch-PCB-Montage

,

Medizinische Durchlöcher-PCB-Montage

Produkt-Beschreibung
8 Schichtdurchloch-PCBA für Medizinprodukte Medizinische Durchloch-PCBA-Montage

Medizinische 8-Schicht-Durch-Loch-Eintauchen-Gold- und blaue Öl-Lötmaske, die hohe Seitenverhältnis Perforation, Gold-Schichtdichte und blaue Öl-Isolierung Leistung steuert.6 mm dick mit einer 8Das Bohren erfolgt in einem doppelseitigen Bohrverfahren, bei dem kein Glasgewebe an den Bohrwänden hervorsteht und eine Rauheit von ≤ 18 μm gewährleistet wird.mit einer inneren Kupferdicke ≥ 20 μm und einer Toleranz ≤ 4 μm, und ein Kupferdickenverhältnis an der Öffnung des Bohrloches bis zum Boden ≤ 1.5:1Die Plasma-Reinigung erfolgt vor dem Eintauchen mit Goldplattierung, um eine dichte, mikroporöse Goldschicht zu gewährleisten.und die innere Spannung der Nickelschicht zwischen 80 und 120 MPa kontrolliert wirdDas blaue Öl benötigt eine hohe Isolierung mit einer dielektrischen Festigkeit von ≥ 40 kV/mm. Nach der Entwicklung entfernt sich der Rückstand durch Hochdruckwasserwäsche, gefolgt von einer 70-minütigen Aushärtung bei 150°C.Jede Charge wird einer CAF-Prüfung unterzogen (100 V), 85 °C/85% RH, 500 h), mit einem Isolationswiderstand ≥ 100 MΩ. Ionenkontamination ≤ 0,3 μg/cm2, bei Ultraschall-Scannen nach thermischem Schock keine Schichtung beobachtet, und Vollprozess-MES-Aufzeichnung.

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 8-Schicht
Material FR-4
Tiefstand der Platte 1.6 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz
Mindestgröße des Lochs 0.2 mm
Mindestlinienbreite 0.12 mm
Mindestlinieabstand 0.12 mm
Farbe der Lötmaske Blau
Oberflächenbearbeitung ENIG

 

Beschreibung des Produkts

Durchlöchertechnologie mit hohem Aspektverhältnis

  • Die Plattendicke: 1,6 mm.
  • Bildverhältnis bis 8:1.
  • Unterstützt komplexe mehrschichtige Verbindungen.

Präzisionsdoppelseitiges Bohrverfahren

  • Durch doppelseitiges Bohren wird die Genauigkeit der Bohrungen verbessert.
  • Eliminiert Glasfaserausschnitte in plattierten Löchern.
  • Verbessert die langfristige Verlässlichkeit der Plattierung durch ein Loch.

Überlegene Qualität der Lochwände

  • Schleifwände mit einer Raubfläche von ≤ 18 μm.
  • Optimiert für eine hochwertige Kupferdeposition.
  • Verbesserte mechanische und elektrische Leistung.

Einheitliche Kupferplattierung durch Loch

  • Durchschnittliche Kupferdicke des Löchers ≥ 20 μm.
  • Stärkeänderungen ≤ 4 μm.
  • Gewährleistet eine gleichbleibende Leitfähigkeit und Langlebigkeit.

Technik der Hochleistungselektroplatzierung

  • Spezielle Beschichtungszusatzstoffe verbessern die Kupferverteilung.
  • Verhältnis der Kupfermenge zwischen Loch-Eingang und Boden ≤ 1.5:1.
  • Zuverlässige Metallisierung für tiefe Löcher.

Oberflächenveredelung von Premium ENIG

  • Plasma-Reinigung vor der ENIG-Verarbeitung.
  • Eine dichte, porenfreie Eintaußenschicht.
  • Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm