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Tavola di circuiti medici
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Assemblaggio PCB Through Hole a 8 strati per dispositivi medici

Assemblaggio PCB Through Hole a 8 strati per dispositivi medici

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
8 strati
Materiale:
FR-4
Spessore del pannello:
1,6 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1/1/1/1/1/1/1/1 di OZ
Finitura superficiale:
Enig
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

Assemblaggio PCB Through Hole a 8 strati

,

Assemblaggio PCB Through Hole per dispositivi medici

Descrizione di prodotto
PCBA a 8 strati Through-hole per dispositivi medici Assemblaggio PCBA Through-Hole per uso medico

PCBA a 8 strati per uso medico con foro passante, oro a immersione e maschera di saldatura a olio blu, controllo dell'alto rapporto d'aspetto della perforazione, densità dello strato d'oro e prestazioni di isolamento dell'olio blu. La scheda ha uno spessore di 1,6 mm con un rapporto d'aspetto di 8:1. La foratura utilizza un processo di foratura bilaterale, garantendo l'assenza di sporgenze di tessuto di vetro sulle pareti dei fori e una rugosità ≤18μm. La galvanica richiede additivi altamente disperdenti, con uno spessore del rame interno ≥20μm e una tolleranza ≤4μm, e un rapporto dello spessore del rame all'apertura del foro rispetto al fondo ≤1,5:1. La pulizia al plasma viene eseguita prima della galvanica con oro a immersione, garantendo uno strato d'oro denso e microporoso. Il test in nebbia salina non mostra corrosione per ≥96 ore e lo stress interno dello strato di nichel è controllato tra 80-120 MPa. L'olio blu richiede un elevato isolamento, con una rigidità dielettrica ≥40kV/mm. Dopo lo sviluppo, il lavaggio con acqua ad alta pressione rimuove i residui, seguito da polimerizzazione a 150°C per 70 minuti. Ogni lotto viene sottoposto a test CAF (100V, 85°C/85% RH, 500h), con una resistenza di isolamento ≥100MΩ. Contaminazione ionica ≤0,3μg/cm², nessuna stratificazione osservata nella scansione ultrasonica dopo shock termico e registrazione MES dell'intero processo.

Specifiche Chiave
Numero di strati 8 Strati
Materiale FR-4
Spessore Scheda 1,6 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame 1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione Minima Foro 0,2 mm
Larghezza Minima Linea 0,12 mm
Spaziatura Minima Linea 0,12 mm
Colore Maschera di Saldatura Blu
Finitura Superficiale   ENIG

 

Descrizione Prodotto

Tecnologia Through-Hole ad Alto Rapporto d'Aspetto

  • Spessore scheda: 1,6 mm.
  • Rapporto d'aspetto fino a 8:1.
  • Supporta complesse interconnessioni multistrato.

Processo di Foratura Bilaterale di Precisione

  • La foratura bilaterale migliora l'accuratezza dell'allineamento dei fori.
  • Elimina le sporgenze di fibra di vetro all'interno dei fori placcati.
  • Migliora l'affidabilità a lungo termine dei fori passanti.

Qualità Superiore delle Pareti dei Fori

  • Rugosità della parete del foro ≤18μm.
  • Ottimizzato per deposizione di rame di alta qualità.
  • Miglioramento delle prestazioni meccaniche ed elettriche.

Placcatura Uniforme del Rame nei Fori Passanti

  • Spessore medio del rame nel foro ≥20μm.
  • Variazione di spessore ≤4μm.
  • Garantisce conducibilità e durata costanti.

Tecnologia di Galvanica ad Alta Potenza di Lancio

  • Additivi di placcatura specializzati migliorano la distribuzione del rame.
  • Rapporto rame apertura foro/fondo foro ≤1,5:1.
  • Metallizzazione affidabile per fori passanti profondi.

Finitura Superficiale ENIG Premium

  • Pulizia al plasma prima della lavorazione ENIG.
  • Strato d'oro a immersione denso e privo di pori.
  • Eccellente saldabilità e resistenza all'ossidazione.
  • Specifiche di Progettazione
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Accuratezza Allineamento Esposizione ±0,015 mm ±0,005 mm
Anello Minimo Lato singolo ≥0,05 mm Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolleranza Totale Passo Dito d'Oro <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm