Einzelheiten zu den Produkten

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6 Schicht medizinische Geräte PCB FR4 TG150 1,6 mm Dicke ENIG Leiterplatte

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

6 Schichten

Material:

FR4 TG150

Plattenstärke:

1,2 mm

Kupferdicke:

Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.

Mindestlochgröße:

0,25 mm

Mindestlinienbreite:

0,2 mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

Produkt-Beschreibung

6-schichtige ENIG-Behandlung von medizinischer Ausrüstung

Ein 6-schichtiges ENIG-Bedienfeld für medizinische Geräte, das für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit ausgelegt ist.

Schlüsselmerkmale

Anzahl der Schichten	6 Schichten
Material	FR4 TG150
Tiefstand der Platte	1.2 mm
Kupferdicke	1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz
Mindestgröße des Lochs	0.25mm
Mindestlinienbreite	0.2 mm
Mindestlinieabstand	0.18mm
Farbe der Lötmaske	Grün
Oberflächenbearbeitung	ENIG
Anwendungsbereich	Kontrolle von Medizinprodukten

Kritische Produktionsprozesse

Auswahl des Materials und des Designs

Materialien aus Harz mit hohem Tg (≥ 150 °C) oder BT müssen ausgewählt werden, um eine langfristige Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit zu gewährleisten.
Vorzugsweise wird eine ENIG-Oberflächenveredelung mit einer Nickelschichtdicke von 3-6 μm und einer Goldschichtdicke von 0,05-0,1 μm verwendet, um das Risiko eines "Black Pad" zu vermeiden.
Die Spurenbreite/die Abstände sollten bei 0,1-0,15 mm kontrolliert werden, wobei die charakteristische Impedanz-Abweichung größer als ±8% ist.

Wichtige Kontrollen des Produktionsprozesses

Bohren und Bohrlochmetallisierung:Zur Verringerung der Risse in den Bohrwänden müssen beschichtete Bohrstücke verwendet werden.
Musterübertragung und Ätzen:Es sollte eine LDI-Belegungsvorrichtung mit einer Toleranz für die Linienbreite von ± 10% verwendet werden.
Lamination und Flachheit:Symmetrische Stapelkonstruktion ist erforderlich, wobei die Verformung nach der Lamination ≤ 0,5% beträgt, um SMT-Lötfehler wie unzureichendes Löt oder offene Verbindungen zu vermeiden
Lötmaske und Oberflächenveredelung:Lötmaskenfarbe muss chemisch reinigungsbeständig sein (z. B. IPA), ohne Rückstände nach der Entwicklung.

Zuverlässigkeitsprüfung

Jede Charge muss einer Schweißbarkeitsprüfung, einer Hochtemperatur-Hochtemperaturprüfung (85°C/85% RH, 168 Stunden) und einer Temperaturzyklusprüfung (-40°C bis 85°C) unterzogen werden.100 Zyklen) zur Gewährleistung der langfristigen elektrischen Stabilität in sterilen Umgebungen

Technische Spezifikation

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm