Détails des produits

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Circuit imprimé 6 couches pour équipement médical FR4 TG150 épaisseur 1,6 mm ENIG

Nom De Marque:	XSW PCB
Numéro De Modèle:	XSWPCB
MOQ:	1
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	Western union
Capacité à Fournir:	1 million de pieds carrés/par mois

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

UL ,IOS9000

Nombre de couches:

6 couches

Matériel:

FR4 TG150

Épaisseur du panneau:

1,2 mm

Épaisseur du cuivre:

Les produits de la catégorie 1

Taille du trou minimum:

0,25 mm

Largeur minimale de ligne:

0,2 mm

Capacité d'approvisionnement:

1 million de pieds carrés/par mois

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Description de produit

Contrôle d'équipement médical ENIG à 6 couches

Carte de contrôle d'équipement médical ENIG à 6 couches conçue pour les applications de dispositifs médicaux à haute fiabilité.

Spécifications clés

Nombre de couches	6 couches
Matériau	FR4 TG150
Épaisseur de la carte	1,2 mm
Épaisseur du cuivre	1/1/1/1/1/1 oz
Taille minimale des trous	0,25 mm
Largeur minimale des pistes	0,2 mm
Espacement minimum des pistes	0,18 mm
Couleur du masque de soudure	Vert
Finition de surface	ENIG
Domaine d'application	Contrôle de dispositifs médicaux

Processus de production critiques

Sélection des matériaux et de la conception

Des matériaux à haute Tg (≥150°C) ou à base de résine BT doivent être sélectionnés pour garantir une résistance à la chaleur et à l'humidité à long terme.
La finition de surface ENIG est préférée, avec une épaisseur de couche de nickel de 3 à 6 µm et une épaisseur de couche d'or de 0,05 à 0,1 µm pour éviter le risque de « pad noir ».
La largeur/l'espacement des pistes doit être contrôlé à 0,1-0,15 mm, avec une déviation d'impédance caractéristique plus stricte que ±8%.

Contrôles clés du processus de production

Perçage et métallisation des trous : Des forets enduits doivent être utilisés pour réduire les bavures sur les parois des trous. Après le décapage, un test de rétroéclairage (≥Grade 9) est requis pour garantir que les parois des trous sont exemptes de fissures.
Transfert de motif et gravure : L'équipement d'exposition LDI doit être utilisé, avec une tolérance de largeur de ligne de ±10%. Après la gravure, une inspection AOI à 100% doit être effectuée pour dépister les sous-coupes et les courts-circuits.
Stratification et planéité : Une conception de pile symétrique est requise, avec une déformation post-stratification ≤0,5% pour éviter les défauts de soudure SMT tels qu'un manque de soudure ou des joints ouverts.
Masque de soudure et finition de surface : L'encre du masque de soudure doit résister au nettoyage chimique (par exemple, IPA), sans résidu après développement. Avant l'ENIG, un nettoyage au plasma doit être effectué, avec une contamination ionique ≤1,5 µg/cm².

Vérification de la fiabilité

Chaque lot doit subir des tests de soudabilité, des tests d'humidité à haute température (85°C/85% HR, 168 heures) et des tests de cyclage thermique (-40°C à 85°C, 100 cycles) pour garantir une stabilité électrique à long terme dans des environnements stériles.

Spécifications techniques

Article	Capacité de production de masse	Capacité extrême
Plage d'épaisseur de la carte	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Précision d'alignement d'exposition	±0,015 mm	±0,005 mm
Anneau minimal	Un côté ≥0,05 mm	Un côté ≥0,05 mm
Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/3 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/2 oz)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1 oz)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/2 oz)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Tolérance totale du pas des doigts plaqués or	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm : ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm : ±0,05 mm