szczegółowe informacje o produktach

Do domu produkty

6-warstwowa płytka drukowana (PCB) do sprzętu medycznego FR4 TG150 o grubości 1,6 mm z powłoką ENIG

Nazwa marki:	XSW PCB
Numer modelu:	XSWPCB
MOQ:	1
Cena £:	negotiable
Warunki płatności:	Western Union
Zdolność do zaopatrzenia:	1 milion stóp kwadratowych/miesiąc

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Orzecznictwo:

UL ,IOS9000

Liczba warstw:

6 warstw

Tworzywo:

FR4 TG150

Grubość deski:

1,2 mm

Grubość miedzi:

1/1/1/1/1/1 uncji

Minimalny rozmiar otworu:

0,25 mm

Minimalna szerokość linii:

0,2 mm

Możliwość Supply:

1 milion stóp kwadratowych/miesiąc

Podkreślić:

Opis produktu

6-warstwowy ENIG do sterowania sprzętem medycznym

6-warstwowa płytka sterująca sprzętem medycznym ENIG zaprojektowana do zastosowań w urządzeniach medycznych o wysokiej niezawodności.

Kluczowe specyfikacje

Liczba warstw	6 warstw
Materiał	FR4 TG150
Grubość płytki	1,2 mm
Grubość miedzi	1/1/1/1/1/1 uncji
Minimalny rozmiar otworu	0,25 mm
Minimalna szerokość ścieżki	0,2 mm
Minimalna odległość między ścieżkami	0,18 mm
Kolor maski lutowniczej	Zielony
Wykończenie powierzchni	ENIG
Obszar zastosowania	Sterowanie urządzeniami medycznymi

Krytyczne procesy produkcyjne

Wybór materiałów i projekt

Należy wybrać materiały o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg) (≥150°C) lub żywice BT, aby zapewnić długoterminową odporność na ciepło i wilgoć
Preferowane jest wykończenie powierzchni ENIG, z grubością warstwy niklu 3-6 μm i grubością warstwy złota 0,05-0,1 μm, aby uniknąć ryzyka "czarnej podkładki"
Szerokość/odstęp ścieżek powinny być kontrolowane na poziomie 0,1-0,15 mm, z odchyleniem impedancji charakterystycznej bardziej rygorystycznym niż ±8%

Kluczowe kontrole procesów produkcyjnych

Wiercenie i metalizacja otworów: Należy używać powlekanych wierteł, aby zmniejszyć zadziory na ściankach otworów. Po usunięciu osadów wymagana jest kontrola podświetlenia (≥Klasa 9), aby zapewnić brak pęknięć na ściankach otworów
Transfer wzoru i trawienie: Należy używać sprzętu do ekspozycji LDI, z tolerancją szerokości linii ±10%. Po wytrawieniu należy przeprowadzić 100% inspekcję AOI, aby wyeliminować podcięcia i zwarcia
Laminowanie i płaskość: Wymagany jest symetryczny projekt stosu, z odkształceniem po laminowaniu ≤0,5%, aby zapobiec defektom lutowania SMT, takim jak niewystarczająca ilość lutowia lub otwarte połączenia
Maska lutownicza i wykończenie powierzchni: Tusz maski lutowniczej musi być odporny na czyszczenie chemiczne (np. IPA), bez pozostałości po opracowaniu. Przed ENIG należy przeprowadzić czyszczenie plazmowe, z zanieczyszczeniem jonowym ≤1,5 μg/cm²

Weryfikacja niezawodności

Każda partia musi przejść testy lutowności, testy wysokiej temperatury i wilgotności (85°C/85% RH, 168 godzin) oraz testy cykliczne temperatury (-40°C do 85°C, 100 cykli), aby zapewnić długoterminową stabilność elektryczną w sterylnych środowiskach

Specyfikacje techniczne

Pozycja	Zdolność masowej produkcji	Zdolność ekstremalna
Zakres grubości płytki	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Dokładność wyrównania ekspozycji	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimalny pierścień otaczający	Jednostronnie ≥0,05 mm	Jednostronnie ≥0,05 mm
Min. szerokość/odstęp linii (podstawowa miedź 1/3 uncji)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. szerokość/odstęp linii (podstawowa miedź 1/2 uncji)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. szerokość/odstęp linii (podstawowa miedź 1 uncja)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Tolerancja trawienia (podstawowa miedź 1/3 uncji)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolerancja trawienia (podstawowa miedź 1/2 uncji)	±0,005 mm	±0,005 mm
Tolerancja trawienia (podstawowa miedź 1 uncja)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Tolerancja całkowitego rozstawu złotych palców	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm