details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Medisch circuitbord
Created with Pixso.

6-laags Medische Apparatuur PCB FR4 TG150 1,6 mm Dikte ENIG Printplaat

6-laags Medische Apparatuur PCB FR4 TG150 1,6 mm Dikte ENIG Printplaat

Merknaam: XSW PCB
Modelnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: Western Unie
Toeleveringsvermogen: 1 miljoen vierkante voet/per maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL ,IOS9000
Aantal lagen:
6 Lagen
Materiaal:
FR4 TG150
Borddikte:
1,2 mm
Koperdikte:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Minimale gatgrootte:
0,25 mm
Minimale lijnbreedte:
0,2 mm
Levering vermogen:
1 miljoen vierkante voet/per maand
Markeren:

6-laags Medische Apparatuur PCB

,

Medische Apparatuur PCB FR4 TG150

,

ENIG Printed Circuit Board

Productomschrijving
6-laag ENIG medische apparatuurcontrole
6-lagig ENIG-besturingsbord voor medische apparatuur, ontworpen voor toepassingen van medische hulpmiddelen met een hoge betrouwbaarheid.
Belangrijkste specificaties
Aantal lagen 6 Lagen
Materiaal FR4 TG150
Dikte van het bord 1.2 mm
Dikte van koper 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Minimale grootte van het gat 0.25mm
Minimale lijnbreedte 0.2 mm
Minimale lijnruimte 0.18mm
Kleur van het soldeermasker Groen
Oppervlakte afwerking ENIG
Toepassingsgebied Controle van medische hulpmiddelen
Critische productieprocessen
Materiaal en ontwerpkeuze
  • Materiaal met een hoge Tg (≥ 150°C) of BT-hars moet worden gekozen om de lange termiekracht en vochtbestandheid te garanderen.
  • De voorkeur wordt gegeven aan een ENIG-oppervlakte met een nikkellaagdikte van 3-6 μm en een goudlaagdikte van 0,05-0,1 μm om het risico van "black pad" te voorkomen.
  • De spoorbreedte/afstand moet worden gecontroleerd op 0,1-0,15 mm, met een karakteristieke impedantieafwijking die strenger is dan ±8%.
Belangrijkste productieprocescontroles
  • Boringen en metallisering van gaten:Voor de vermindering van de boringen in de holwanden moeten beklede boorstenen worden gebruikt.
  • Patroonoverdracht en etsen:LDI-blootstellingsapparatuur moet worden gebruikt, met een lijnbreedte-tolerantie van ±10%.
  • Laminatie en vlakheid:Een symmetrisch opstapelingsontwerp is vereist, met een warpblad ≤ 0,5% na laminatie om SMT-soldeerfouten zoals onvoldoende soldeer of open verbindingen te voorkomen
  • Soldeermasker en oppervlaktebekleding:Soldeermaskertinten moeten bestand zijn tegen chemische reiniging (bijv. IPA) en na ontwikkeling geen residuen bevatten.
Betrouwbaarheidcontrole
  • Elke partij moet worden onderworpen aan een test op de soldeerbaarheid, een test op hoge temperatuur en hoge luchtvochtigheid (85°C/85% humiditeit, 168 uur) en een test op de temperatuurcyclus (-40°C tot 85°C,100 cycli) om elektrische stabiliteit op lange termijn te waarborgen in steriele omgevingen
Technische specificaties
Artikel 1 Massaproductiecapaciteit Extreme capaciteit
Dichtte van het bord 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Accuraatheid van de belichtingsopstelling ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Minimale ringvormige ring Eenzijdig ≥ 0,05 mm Eenzijdig ≥ 0,05 mm
Min Line Breedte / Space (1/3 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Lijnbreedte/ruimte (1/2 oz basis koper) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breedte/Ruimte (1 oz basis koper) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Etsen Tolerantie (1/3 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1/2 oz basis koper) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Etsen Tolerantie (1 oz basis koper) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goudvinger totale toonhoogte tolerantie < 30 mm: ±0,05 mm
30 tot 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 tot 60 mm: ±0,05 mm