পণ্যের বিবরণ

১০-লেয়ার হাই-ডেনসিটি PCB ডিজাইন

• জটিল সার্ভার আর্কিটেকচারের জন্য উন্নত ১০-লেয়ার স্ট্যাক-আপ।
• ডেডিকেটেড সিগন্যাল, পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেন।
• হাই-স্পিড কম্পিউটিং এবং নেটওয়ার্কিং অ্যাপ্লিকেশন সমর্থন করে।

FR4 TG150 হাই-Tg উপাদান

• গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (Tg) ১৫০°C।
• চমৎকার থার্মাল স্ট্যাবিলিটি এবং ডাইমেনশনাল কন্ট্রোল।
• উচ্চ-পাওয়ার এবং কন্টিনিউয়াস-অপারেশন পরিবেশের জন্য উপযুক্ত।

২.০মিমি হেভি-ডিউটি বোর্ড পুরুত্ব

• উন্নত যান্ত্রিক শক্তি এবং অনমনীয়তা।
• ওয়ার্পিং এবং ডিফরমেশনের বিরুদ্ধে উন্নত প্রতিরোধ ক্ষমতা।
• বড় সার্ভার মাদারবোর্ড অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ।

প্রিমিয়াম ENIG সারফেস ফিনিশ

• চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি এবং অক্সিডেশন প্রতিরোধ ক্ষমতা।
• BGA, CPU, এবং মেমরি ডিভাইস অ্যাসেম্বলির জন্য ফ্ল্যাট সারফেস।
• সোল্ডার জয়েন্টগুলির দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।

উচ্চতর সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি

• হাই-স্পিড সার্ভার যোগাযোগের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।
• সিগন্যাল লস, EMI এবং ক্রসটক হ্রাস করে।
• PCIe, DDR মেমরি, ইথারনেট এবং হাই-স্পিড ইন্টারফেস সমর্থন করে।

উচ্চ কারেন্ট বহন ক্ষমতা

• অপ্টিমাইজড পাওয়ার প্লেন ডিজাইন।
• প্রসেসর এবং গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলিতে স্থিতিশীল পাওয়ার সরবরাহ।
• হাই-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং সিস্টেমের জন্য উপযুক্ত।

• ডিজাইন স্পেসিফিকেশন