Detalhes dos produtos

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PCB do Servidor
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Serviços de Montagem de PCB de Servidor de 10 Camadas FR4 TG150 ENIG 2.0mm

Serviços de Montagem de PCB de Servidor de 10 Camadas FR4 TG150 ENIG 2.0mm

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
10-Layer
Material:
FR4 TG150
Espessura da placa:
2,0 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
2/1/1/1/1/1/1/1/1/2 onças
Acabamento de superfície:
Enig
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

PCB de Servidor de 10 Camadas

,

PCB de Servidor FR4 TG150

,

Serviços de Montagem de PCB de 2.0mm

Descrição do produto

Placa PCBA FR4 TG150 ENIG de 10 Camadas de 2,0 mm para Servidor

 

Placa PCBA FR4 TG150 ENIG de 10 Camadas de 2,0 mm para Servidor é uma solução de montagem de PCB multicamadas de alta confiabilidade projetada especificamente para servidores, data centers, sistemas de armazenamento, equipamentos de rede, infraestrutura de computação em nuvem e plataformas de computação de classe empresarial. Construída com material FR4 TG150 de 10 camadas, espessura de placa de 2,0 mm e um acabamento de superfície premium ENIG (Níquel Químico Imersão Ouro), esta PCBA oferece excelente integridade de sinal, estabilidade térmica, distribuição de energia e confiabilidade operacional a longo prazo.

Especificações Principais
Contagem de Camadas 10 Camadas
Material FR4 TG150
Espessura da Placa 2,0 mm (Personalizável)
Espessura do Cobre 2/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz
Tamanho Mínimo do Furo 0,2 mm
Largura Mínima da Linha 0,2 mm
Espaçamento Mínimo da Linha 0,2 mm
Cor da Máscara de Solda Verde
Acabamento de Superfície   ENIG

 

Descrição do Produto

Design de PCB de Alta Densidade de 10 Camadas

  • Stack-up avançado de 10 camadas para arquiteturas de servidor complexas.
  • Planos dedicados de sinal, energia e terra.
  • Suporta aplicações de computação e rede de alta velocidade.

Material FR4 TG150 de Alto Tg

  • Temperatura de transição vítrea (Tg) de 150°C.
  • Excelente estabilidade térmica e controle dimensional.
  • Adequado para ambientes de alta potência e operação contínua.

Espessura de Placa Reforçada de 2,0 mm

  • Resistência mecânica e rigidez aprimoradas.
  • Melhor resistência à deformação e empenamento.
  • Ideal para aplicações de placas-mãe de servidor de grande porte.

Acabamento de Superfície ENIG Premium

  • Excelente soldabilidade e resistência à oxidação.
  • Superfície plana para montagem de dispositivos BGA, CPU e memória.
  • Confiabilidade aprimorada das juntas de solda a longo prazo.

Integridade de Sinal Superior

  • Otimizado para comunicação de servidor de alta velocidade.
  • Redução de perda de sinal, EMI e crosstalk.
  • Suporta PCIe, memória DDR, Ethernet e interfaces de alta velocidade.

Alta Capacidade de Corrente

  • Design otimizado do plano de energia.
  • Entrega de energia estável para processadores e componentes críticos.
  • Adequado para sistemas de computação de alto desempenho.
  • Especificações de Design
Item Capacidade de Produção em Massa Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisão de Alinhamento de Exposição ±0,015 mm ±0,005 mm
Anel Mínimo Anular Lado único ≥0,05 mm Lado único ≥0,05 mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm