Detalhes dos produtos

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PCB do Servidor
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Placa de Circuito Impresso de Servidor de Rede de 6 Camadas com Espessura de 1,6 mm

Placa de Circuito Impresso de Servidor de Rede de 6 Camadas com Espessura de 1,6 mm

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
6 camadas
Material:
FR4
Espessura da placa:
1,6 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Acabamento de superfície:
Verde
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

PCB do servidor de rede

,

Placa de Circuito Impresso de Servidor de 6 Camadas

,

placa Multilayer do PWB de 1.6mm

Descrição do produto

Espessura da Placa de 1,6 mm PCB Multicamadas de 6 Camadas para Servidor de Rede

O PCB Multicamadas de 6 Camadas com Espessura de Placa de 1,6 mm é projetado para servidores de rede, equipamentos de comunicação de dados, sistemas de armazenamento e aplicações de computação de alta velocidade. Construído com uma estrutura de empilhamento de seis camadas, este PCB oferece excelente integridade de sinal, distribuição de energia estável e supressão de EMI aprimorada para ambientes de rede exigentes. Fabricado com materiais FR-4 de alta qualidade e processos avançados de fabricação de PCB, ele suporta layouts de componentes de alta densidade e operação confiável a longo prazo em sistemas de servidor de nível empresarial.

Especificações Principais
Contagem de Camadas 6 Camadas
Material FR4
Espessura da Placa 1,6 mm (Personalizável)
Espessura do Cobre 1/1/1/1/1/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo 0,25 mm
Largura Mínima da Linha 0,1 mm
Espaçamento Mínimo da Linha 0,1 mm
Cor da Máscara de Solda Verde
Acabamento da Superfície   ENIG

 

Descrição do Produto

  • Design Multicamadas de 6 Camadas
    • Roteamento otimizado para sinais de alta velocidade e arquiteturas de rede complexas.
    • Suporta colocação densa de componentes e layouts avançados de placas-mãe de servidor.
  • Espessura Padrão da Placa de 1,6 mm
    • Oferece excelente resistência mecânica e estabilidade dimensional.
    • Compatível com equipamentos de servidor e rede padrão da indústria.
  • Integridade de Sinal Superior
    • Design de impedância controlada para transmissão de dados de alta frequência.
    • Reduz perda de sinal, crosstalk e erros de transmissão.
  • Distribuição de Energia Confiável
    • Planes dedicados de energia e terra melhoram a estabilidade da tensão.
    • Suporta processadores de alto desempenho, módulos de memória e chips de comunicação.
  • Desempenho Aprimorado de EMI/EMC
    • A estrutura de empilhamento multicamadas minimiza a interferência eletromagnética.
    • Adequado para Ethernet de alta velocidade, computação em nuvem e aplicações de data center.
  • Alta Precisão de Fabricação
    • Suporta larguras de linha finas, vias pequenas e layouts de interconexão de alta densidade.
    • Ideal para designs avançados de hardware de rede e servidor.
  • Especificações de Design
Item Capacidade de Produção em Massa Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa 0,3~6,0mm 0,3~6,0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição ±0,015mm ±0,005mm
Anel Mínimo de Borda Lado único ≥0,05mm Lado único ≥0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz) 0,05mm / 0,05mm 0,045mm / 0,045mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz) 0,05mm / 0,05mm 0,05mm / 0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz) 0,075mm / 0,075mm 0,075mm / 0,075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) ±0,005mm ±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) ±0,005mm ±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) ±0,0075mm ±0,0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0,05mm